印度政府延长RELIEF计划,95%风险覆盖西亚太海运中断出口商
印度政府于2026年9月30日延长RELIEF计划第二阶段实施期,为出口商提供95%风险覆盖率的ECGC保险;适用保单须于2026年3月16日后签发,保费不超中断前水平;计划始启于2026年3月19日,最新公告发布于2026年10月2日。
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印度政府于2026年9月30日延长RELIEF计划第二阶段实施期,为出口商提供95%风险覆盖率的ECGC保险;适用保单须于2026年3月16日后签发,保费不超中断前水平;计划始启于2026年3月19日,最新公告发布于2026年10月2日。
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受红海危机引发的物流中断及海运运费飙升影响,印度茶叶出口2026年或同比下降20%;1—7月出口量已跌至128.56百万公斤,同比降16.11%。中东市场运费涨超10倍,伊朗、伊拉克采购受阻;欧洲因农药合规压力致发货量或下滑。
截至2026年9月30日,印度大米出口货运市场明显分化:西非散货订舱疲软,科托努港四艘船舶因拥堵改道;集装箱货量逆势活跃,东非及马达加斯加需求强劲;非巴斯马蒂蒸谷米FOB价跌至376美元/吨,周降4美元。物流可靠性与运费成本正推动贸易商加速转向集装箱化。
最新进展
中国至印度集装箱运价持续走高,上海至那瓦舍瓦即期费率自8月底涨20%至每标准箱约3700美元,上海至金奈环比涨25%。中印航线运价自7月以来已翻倍。印度2025-26财年自华进口约1320亿美元,同比增长16%,中国成为其最大贸易伙伴。
印度物流从业者Mehrunisha Begum在第48届世界技能大赛物流与货运代理项目中斩获银牌。本届赛事于2026年9月22日至27日在上海举行,汇聚近70个国家和地区约1400名选手,涵盖64个技能项目。Begum拥有海得拉巴物流管理BBA学位,现就职于Cargomen Logistics,负责Thermo Fisher Scientific客户账户,在物流行业技能委员会支持下完成密集训练并参赛。
印度2026年8月工业生产指数同比增8.0%,制造业升9.0%、电力与燃气供应涨12.3%;采矿业收缩5.6%;电气设备制造增长30.9%,资本货物产出增16.9%;4—8月累计增速6.7%,高于上年同期4.2%。
印度与法国于2026年9月26日在新德里举行会谈,讨论EPR核电技术部署、核供应链本地化及抽水蓄能合作。EDF强调多机组计划可提升供应商信心并实现规模经济;《SHANTI规则》草案已由印度原子能部公开征求意见,拟建立时限许可框架并开放私营及外资参与。NTPC与EDF正推进抽水蓄能合资项目。
贾瓦哈拉尔·尼赫鲁港务局(JNPA)向Softtech Engineers Limited授出92950万卢比数字孪生项目,核心功能目标2027年2月上线,全平台2028年2月投运。平台覆盖船舶交通、货物流、车辆疏解、预测性维护等七类功能,并将监测空气/水质及绿色覆盖率,支撑ESG合规与自动化报告。
JM Financials报告指出,印度要实现2032年满足全球25%半导体需求的目标,需建设400多家本地供应商,并投入12–13亿美元设备资金。ISM 1.0已批12座设施,塔塔多尔拉厂2028年投产,美光桑安德厂2026年2月量产并雇2000人;应用材料、LAM Research分别承诺5亿美元和INR 1000亿投资。
印度贾瓦哈拉尔·尼赫鲁港(JNPA)空集装箱严重短缺,尤以40英尺箱为甚,CMA CGM空箱提货全面暂停。8月港口吞吐量达832,000 TEU,同比增20%;出口额同比增26.12%,出口箱量首超进口。同时,ICEGATE海关平台故障致清关完全停滞。
JM金融报告显示,印度半导体使命第一阶段项目需120亿至130亿美元设备投入;塔塔电子多勒拉晶圆厂将依赖超400家本地供应商,并建设350英亩供应商园区;应用材料承诺50亿美元投资,LAM Research投入INR 100 billion;美光萨南德工厂已于2026年2月量产,塔塔项目预计2028年商用。
美国纽约南区联邦法院起诉一东欧背景货运盗窃团伙,指控其自2023年3月23日起盗取约1000万美元货物,涉及威士忌、护肤品、鸡蛋、服装及力娇酒等。主谋Bezhanian(亚美尼亚籍)仍在境外在逃。案件整合加州、宾州、佛州及纽约州多地 arrests,FBI牵头联合多执法部门侦办。
印度国家矿业开发公司(NMDC)宣布2047年实现运营净零排放目标,股价单日上涨2%至Rs 80.85;路线图分三阶段(FY2026–2030、2030–2040、2040–2047),设定90%减排基准;已投运10.5MW风电项目,并推进矿浆管道与铁路货运升级以降低物流碳强度。
印度总理莫迪于2026年9月17日宣布半导体生态系统加速扩张,并揭幕SEMICON India 2026展会。政府于2022年1月启动Semicon India计划,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试、组装及模块制造六大环节。
应用材料宣布十年内向印度投资5亿美元,聚焦研发、供应链与人才;印度半导体消费预计2030年达110亿美元,但迄今尚无量产晶圆厂,塔塔电子10亿美元项目已延迟近两年。
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