印度通信部正制定电信PLI计划第二版，重点转向设计驱动制造与本土附加值提升，提案尚需跨部门磋商后提交内阁。首期计划支出Rs 12,195 crore，42家企业获批（含28家MSME），17家申请设计驱动制造类别额外1%激励，实际引资Rs 6,073 crore，超过Rs 4,115 crore的初始目标。
据 tribuneindia.com 报道，印度政府正考虑推出电信行业生产挂钩激励（PLI）计划的第二版，重点转向以设计驱动的制造业，并提高本土附加值。据知情人士透露，该提案由印度通信部牵头制定，需经跨部门讨论后提交联邦内阁审批。
提案仍在制定中，尚需跨部门磋商
消息人士表示，该提案目前仍处于制定阶段，在提交内阁之前还需走完磋商程序。这意味着第二版 PLI 计划的最终形态、资金规模和激励细则尚未确定。
拟议方案的目标是进一步提升印度在电信产品设计与开发方面的本土能力，同时提高本地制造零部件和产品在价值链中的占比。通信部希望强化国内电信制造生态系统的后向整合，尤其是在设计与开发环节。
这一方向与首期计划形成延续。首期电信 PLI 计划于 2026 年 3 月结束，覆盖电信和网络产品，目标是强化本土制造并降低对进口的依赖。
首期计划：42 家企业获批，投资超目标
首期电信 PLI 计划的总支出为 Rs 12,195 crore。据原文报道，共有 42 家企业获批参与，其中包括 28 家微型、小型和中型企业（MSME）。
在这些获批企业中，有 17 家企业申请了设计驱动制造类别下额外 1% 的激励。这一类别正是第二版计划准备进一步强化的方向。
投资方面，首期计划实际吸引投资 Rs 6,073 crore，超过最初设定的 Rs 4,115 crore 投资目标。实际引资规模比目标高出约 47.6%（按原文数据计算）。
第二版计划：在现有框架上强化设计能力
拟议中的第二版计划旨在以现有框架为基础，更加侧重本土设计能力，并提升印度电信制造生态系统内的附加值。
从首期数据看，设计驱动制造类别已有 17 家企业参与，占 42 家获批企业的四成左右。第二版计划若进一步向设计与开发倾斜，这一比例可能继续上升。
不过，原文未披露第二版计划的具体支出规模、激励比例或实施时间表。消息人士仅表示提案仍在制定中，需完成磋商后才会提交联邦内阁。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
