报道领域
81 篇已发布报道
重点报道
全球第二大笔记本代工厂仁宝电子为应对AI需求爆发，将今年资本支出大幅提升至180亿新台币（约5.583亿美元），在台湾、越南和美国新建AI服务器工厂。公司预计AI服务器业务今年贡献10%营收，明年将达30%-40%。越南将作为第6级组件生产战略枢纽，但DRAM和CPU短缺仍是最大挑战。
编辑精选
最新进展
浦项集团会长张仁和提出"三重核心"战略，以钢材、锂等战略资源和LNG等能源资源为三大支柱，将集团定位为支撑韩国未来产业的核心供应链企业。为筹措未来三年16.7万亿韩元投资资金，浦项控股通过PRS合约出售浦项国际和浦项DX股份，筹集2.5万亿韩元，并计划进一步处置浦项Future M持股。
韩国科斯达克上市公司MX On向其子公司MX Robotics追加投入100亿韩元（约710万美元），持股比例从21.1%提升至32.24%，越过30%控股门槛。资金将用于AMR和OHT半导体物流机器人研发及SK海力士龙仁集群等项目，MX On计划从HMI和控制器业务扩展至半导体物流机器人领域。
台积电2026年Q2营收40.2亿美元（+33.7%），2纳米工艺首季量产；ASML当季交付86台新光刻机（+28%），EUV设备需求持续攀升。两者五年净利分别增长251%与超90%，共同构成AI芯片底层供应链核心支柱。
苹果在台积电积压约10亿美元A20 Pro晶圆，因DRAM缺货无法完成晶圆级封装，威胁iPhone 18 Pro及首款折叠屏iPhone 9月供货。富士康与比亚迪生产窗口被压缩，2亿台年度目标承压；美光等厂商将DRAM产能锁定至2027年，苹果转向长江存储采购失败。
韩国与巴西于2026年7月29日宣布重启韩—南方共同市场（Mercosur）自贸谈判，设立联合工作组筹备12月峰会。谈判自2021年底停滞，主因是巴西制造业担忧韩国商品冲击本土产业。分析指出，韩国需通过具体投资与技术转移重建信任，当前韩对Mercosur出口340亿美元中，半导体设备、汽车零部件和锂电池材料占71%。
2026年7月28日日本熊本县7.1级地震致九州岛制造业大面积停产。丰田三厂停工至7月31日，Miyata厂年产能43万辆；瑞萨两厂结构受损，台积电JASM厂完成安全检查后逐步复产；本田、索尼、东京电子均暂停运营。九州作为全球车规芯片与整车制造枢纽，此次中断已触发多家欧企启动替代供应评估。
DHL供应链正式接手英国厨具零售商ProCook全渠道物流，接管其运营30年的16.7万平方英尺格洛斯特配送中心，实现零中断过渡。该合作系ProCook首次外包物流，DHL将于2027年上半年部署WMS系统，并吸纳全部87名原员工。此举反映英国中型零售商3PL外包率已达61%。
韩亚金融（Hana F&I）公司债需求预测获₩687亿韩元认购，达目标4.6倍；其中3年期债券吸金₩505亿韩元，超目标10.1倍。尽管持A+非投资级评级，其NPL业务稳定性支撑了投资者信心。募集资金将用于偿还₩70亿韩元商业票据等短期债务，发行规模或扩至₩300亿韩元。
现代威亚宣布中长期投资4000亿韩元发展机器人业务，相当于2025年机器人销售额2500亿韩元的1.6倍；已部署94台物流机器人于现代汽车集团全球6处生产基地；目标2028年机器人销售额达4000亿韩元，2030年外部销售占比超50%；聚焦移动拣选机器人、无人叉车开发，并协同现代汽车与波士顿动力共建Atlas人形机器人落地生态。
韩国国家旗舰航运公司HMM上调中期船队扩张计划，批准197亿美元预算，目标2030年集装箱船队达166艘（155万teu），干散货船队达110艘（1352万dwt）。其美国子公司华盛顿联合码头同步订购4台新起重机，年吞吐量将从59万teu提升至88万teu。
日产将于2027年初向日本出口美产Murano SUV，依托2025年9月日美贸易协定。该协定使美国联邦机动车安全标准获日本直接认可，关税从25%降至15%。2025年日产美产Murano销量达42,747辆，同比增121%；同期日产对美整车出口量下降17.4%至113,094辆。
三星电子与博通签署200亿美元长期合作协议，共建覆盖HBM4内存、亚2纳米制程及先进封装的AI芯片全栈供应链。合作期至2030年，首期聚焦5年协同落地。博通AI芯片营收2026财年Q2达10.8亿美元，同比增143%，Q3预计升至16亿美元。
