据 gurufocus.com 报道，2026 年 9 月 23 日，韩国总统李在明在纽约举行的“韩国投资峰会”上宣布，将把本国半导体产能翻倍，并强化人工智能（AI）供应链韧性，以应对外部扰动风险。
总统牵头的 AI 与芯片双轨战略
该倡议于 2026 年 9 月 23 日发布，核心目标是将韩国半导体生产容量提升一倍，并构建具备抗干扰能力的 AI 供应链。此举旨在缓解近年来日益突出的外部供应中断风险，同时吸引以美国为主的外国直接投资，巩固韩国在全球半导体市场的地位。
政府 5 万亿韩元专项基金落地
2026 年 6 月 29 日，韩国政府正式公布大规模投资计划，重点投向半导体与 AI 基础设施。其中，首期设立₩5 万亿（约合 3.52 亿美元）半导体专项基金，定向支持材料、设备、零部件及无晶圆厂（fabless）芯片企业；另设同等规模的₩5 万亿贸易融资专项资金，覆盖全产业链。
三星与 SK 海力士成核心受益方
三星电子（SSNLF）作为全球内存芯片、处理器及消费电子巨头，市值达 1.38 万亿美元，其营收与利润超 70% 来自手机与半导体制造销售。该公司已明确成为本轮扩张主力，带动股价在 2026 年 9 月 23 日当周三单日飙升 6.7%。SK 海力士（HXSCL）及其供应商亦被纳入国家芯片扩产主干网络。
配套需求驱动 AI 服务器与高带宽内存增长
随着产能加速释放，三星亟需 AI 服务器、高带宽内存（HBM）及先进计算能力消化新增供给。若终端需求持续强劲，该公司有望进入长达数年的半导体景气周期；但若供给增速超过需求，内存市场可能快速承压。
SMCI 聚焦数据中心与云服务定制化方案
另一家直接受益企业为 SMCI，该公司市值约 27.22 亿美元，专注为数据中心运营商、云服务商及企业提供模块化、开放标准架构的定制化硬件解决方案，契合 AI 算力基础设施扩张趋势。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
