据 globalsources.com 报道，台湾与欧洲在半导体领域合作加速，核心目标是构建安全、韧性的全球供应网络，应对地缘政治紧张与疫情暴露的系统性脆弱。
三方论坛与高层对话密集落地
第三届台湾—欧洲芯片创新论坛于 9 月 9 日至 10 日在安特卫普举行。台湾国家科学及技术委员会主委吴政文出席并强调，民主国家共同追求的目标是建立既安全又具韧性的供应链网络。他指出，新冠疫情与政治紧张已证明供应链可在极短时间内中断。
据原文报道，第二次欧盟—台湾半导体产业对话于 2026 年 8 月 31 日在台北举行，同期举办 SEMICON Taiwan 展会。该活动汇集了欧洲与台湾的半导体企业、研究机构及其他参与者，重点讨论 AI 芯片、数据中心基础设施及《欧洲芯片法案 2.0》提案。
吴政文表示，台湾数十年持续投入半导体教育、研发与制造，已形成覆盖先进制程、成熟制程、芯片设计及先进封装的全链条能力。相较之下，欧洲半导体制造能力持续下滑，而美国过去 20 至 30 年对该领域的投入亦呈减少趋势。
能力互补：台欧分工明确
原文数据显示，欧洲在上游设备领域处于全球领先地位，同时正积极布局芯片架构、设计工具及知识产权开发；台湾则强于晶圆代工服务、先进封装及系统整合。双方优势高度互补。
欧洲委员会特别指出，台湾在代工、封装和系统集成方面的核心优势，与欧洲在芯片架构、设计工具和 IP 开发上的战略目标高度契合。这种协同正推动 AI 芯片与数据中心基础设施成为合作焦点，凸显算力需求增长对产业政策的牵引作用。
意大利国际事务研究所（IAI）于 2026 年 5 月发布的评估报告进一步佐证：全球两大生态均面临地缘政治瓶颈、供应链政治化及关键投入品出口武器化风险——尤其在不断升级的美中紧张背景下。
韧性建设不止于建厂
IAI 建议欧台加强韧性协作，具体措施包括建立联合预警系统、制定战略物资储备协议，以及共同推进电子设计自动化（EDA）软件领域的战略自主路线图。这些举措超越单纯产能扩张，要求政府、企业与科研机构在规划、沟通与协调层面深度协同。
吴政文强调，半导体工业基础已延伸至人工智能、量子计算、机器人及航天科技等新兴领域。未来服务机器人与近地轨道通信卫星高度依赖 AI 与先进芯片，台湾在全球创新体系中的角色因此愈发关键。
他同时指出，台湾须持续在新技术应用中创造价值，并与西方国家拓展量子技术、航天、机器人及先进能源等合作。台积电在德累斯顿的投资即为范例——该设施有望成为欧洲更广泛半导体供应链的核心节点，吸引台欧企业围绕其逐步形成集芯片生产、客户与研发伙伴于一体的产业集群。
人才流动成合作新支点
原文明确提到，捷克、波兰与德国已通过高校及研究机构，与台湾启动人才培育与交流项目。台湾国科会与教育部亦设有专项合作计划。
吴政文表示，在全球高技术人才竞争加剧背景下，高频次互访与先进网络协作机制，可使合作伙伴共享人力资源，提升现有团队产出效率。未来汽车芯片、机器人、航天、量子技术及生物医药等领域的需求增长，将进一步深化台欧产业纽带。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
