英飞凌科技和联华电子于2026年3月4日在德国慕尼黑和台湾新竹联合宣布，双方签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在共同推动供应链的碳减排与可持续发展实践。这次战略合作标志着两家全球领先半导体企业在应对气候变化方面实现深度协作，也是半导体行业整体向绿色转型迈进的里程碑事件。
合作背景：SBTi框架下的半导体行业脱碳契机
英飞凌和联华电子的此次合作，建立在双方均已通过科学减碳倡议（SBTi）验证的基础之上。两家公司设立了与1.5°C温控目标一致的可量化减排目标，成为半导体行业在碳中和领域的先行者。这种合作模式不仅体现了企业对环境责任的承诺，更通过知识共享和联合行动，将脱碳压力向整个供应链生态系统延伸。在全球半导体需求持续增长的背景下，这一举措具有行业风向标意义。
半导体供应链是全球最复杂的工业体系之一，从矿物原料采购、晶圆制造、封装测试，到终端消费电子产品，横跨数十个国家和上千家供应商。正因如此，Scope 3排放——即价值链上下游所产生的间接排放——通常占半导体企业总排放量的绝大多数。英飞凌首席数字与可持续发展官Elke Reichart明确指出，与合作伙伴共同推进SBTi合规是公司推动生态系统脱碳战略的核心组成部分，与联华电子的合作则是这一战略的重要延伸。
从行业视角看，两家企业签署MOU的时机恰逢全球监管趋严：欧盟CBAM碳边界调节机制已进入实施阶段，企业供应链碳足迹透明度面临前所未有的法律要求。这使得SBTi认证从”可选项”转变为维持国际市场准入的”必答题”，也使英飞凌与联华电子的合作具有超越自身利益的行业示范价值。
英飞凌的碳减排目标与供应商接触计划
英飞凌承诺到2030年较2019年削减Scope 1+2绝对温室气体排放量72.5%，这一目标符合SBTi对1.5°C情景的最严格要求。英飞凌同步设立了野心勃勃的Scope 3目标：到2029年，72.5%的供应商（按采购商品和服务、资本货物及上游运输分销的排放量计算）须设立SBTi科学依据目标。自2023年起，英飞凌已主动接触超过100家供应商，提供技术支持和框架指导，帮助其制定并实施减排策略。
英飞凌FY2025的营收约147亿欧元，全球拥有约5.7万名员工，这一规模使其供应链管理对全球电子制造业具有广泛影响力。在SBTi认证加持下，英飞凌不仅能更好地管理气候转型风险，还可向注重ESG表现的机构投资者提供更具说服力的投资逻辑，进一步降低资本融资成本。
Elke Reichart，英飞凌管理委员会成员兼首席数字与可持续发展官表示：”去年，科学减碳倡议批准了英飞凌雄心勃勃的CO2减排目标。与合作伙伴一道推进SBTi合规是我们推动生态系统脱碳战略的基本组成部分。与联华电子的合作是这条道路上的又一重要步骤。”
联华电子：全球首家获SBTi验证的半导体代工厂
联华电子是全球半导体代工领域的重要玩家，也是行业ESG领域的早期布局者。联华电子于2022年成为全球首家获得SBTi验证的半导体代工厂，2025年进一步强化目标至SBTi最严苛标准。根据新的承诺，联华电子计划到2030年较2020年削减Scope 1+2排放量42%、Scope 3排放量25%，并在2050年实现净零温室气体排放。
联华电子自2022年起推进”供应链温室气体盘查计划”，截至签署MOU时已接触超过400家供应商，为其提供温室气体量化工具和最佳实践资源，显著推动了合作伙伴的减排能力建设。这一规模与深度，使联华电子在半导体代工领域构建了行业罕见的供应链脱碳生态。联华电子全球制造与供应链高级副总裁TS Wu表示：”减少整个价值链的CO2排放是一项复杂挑战，需要与广泛的上下游合作伙伴网络深度协作。”
这些承诺的实质意义在于：联华电子的举措从被动合规转向主动引领，其供应商体系将在工具支持、知识培训和标准统一方面获得显著收益。对于覆盖范围更广的下游品牌企业而言，与持有SBTi认证的代工合作伙伴协作，有助于降低自身Scope 3排放核算的不确定性，是双赢布局。
供应链脱碳的成本传导与中小供应商挑战
英飞凌和联华电子共同认识到，Scope 3排放通常占半导体企业总排放量的最大比例，这使得供应链协同减排成为整体脱碳目标能否实现的关键。然而，碳减排目标向供应链全层级传导的过程并不平坦。许多中小型代工厂、材料供应商和物流服务商缺乏建立碳核算体系的资源，设立SBTi目标的能力参差不齐。
从合规成本角度分析，获得SBTi认证涉及系统性温室气体盘查、第三方核查和目标设定流程，对中小企业而言意味着可观的初始投入。然而，绿色溢价同样真实存在：获得SBTi认证的企业更容易进入欧洲和北美品牌客户的供应商名录，并可能获得绿色债券融资等低成本资金来源，从长期看能够摊薄合规成本。
对于中国的代工厂和半导体零部件供应商而言，英飞凌与联华电子建立的行业框架发出了清晰信号：全球一级客户对供应链碳透明度的要求将持续提升。那些提前布局温室气体盘查体系、积极参与SBTi认证的供应商，将在未来的采购评审中占据结构性优势。
ESG框架下的合规收益与融资成本优化
在ESG分析框架中，合规成本与绿色溢价的平衡是核心议题。通过SBTi认证，英飞凌和联华电子获得了显著的市场准入优势：一方面，能够向欧盟监管机构展示符合CBAM和CSRD要求的供应链脱碳路径；另一方面，可借助ESG评级提升向资本市场传递更强的信用信号，降低绿色债券发行成本。
- 英飞凌Scope 1+2减排目标：2030年较2019年削减72.5%，符合1.5°C情景
- 英飞凌Scope 3目标：到2029年72.5%供应商需设立SBTi科学依据目标
- 联华电子Scope 1+2减排目标：2030年较2020年削减42%
- 联华电子Scope 3减排目标：2030年削减25%，2050年净零
- 供应商接触规模：联华电子超过400家（自2022年起），英飞凌超过100家（自2023年起）
ESG评级的提升对企业融资有实质性影响：更高的ESG评级意味着企业在绿色债券市场的融资利差收窄，综合资金成本降低。对于英飞凌这样年营收约147亿欧元规模的企业，融资成本优化可带来可观的实际收益。这使得ESG合规不再是”道德投资”，而是具有明确财务回报的战略决策。
对全球半导体供应链的战略启示
英飞凌与联华电子的合作为全球半导体供应链管理提供了清晰的行动蓝图。核心启示在于：供应链脱碳必须通过系统性伙伴关系将减排责任向链条各层级扩散，单靠龙头企业单打独斗无法实现Scope 3目标。英飞凌计划到2029年让72.5%的供应商（按排放量权重计算）设立SBTi目标，联华电子已覆盖超过400家供应商，两家企业合计影响的供应商生态将在半导体行业形成可观的碳减排规模效应。
从行业竞争格局看，SBTi认证正在成为半导体领域的隐性准入门槛。台积电、英特尔、三星等头部企业都已启动类似的供应商减排项目，这意味着尚未布局的二线代工厂和供应商将面临被逐步排除在优质客户名录之外的风险。对于中国的半导体产业链企业，国内ESG信披标准正在提速，主动与国际SBTi框架对齐，能够在国际科技供应链对接中维持竞争地位。
最终，英飞凌与联华电子的合作揭示了一条从”合规驱动”到”价值创造”的可持续转型路径：企业先以外部监管压力为契机建立SBTi体系，继而借助更低的融资成本、更稳定的客户关系和更强的品牌溢价，将ESG合规转化为长期竞争优势。这不仅是两家企业的个体选择，更是整个半导体供应链绿色转型的缩影。
本文由 AI 辅助生成，经 SCI.AI 编辑团队审核校验后发布。
信息来源：infineon.com
