据 tspasemiconductor.substack.com 报道，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）于 2026 年 10 月 6 日访问台湾，聚焦产能扩张与长期供应协同，标志其 AI 基础设施战略从芯片采购升级为系统级制造深度绑定。
三年至五年产能规划取代短期采购
AMD 正将半导体采购周期从原先的一至两年大幅延展至三至五年。这一转变直指 EPYC CPU 与 Instinct GPU 需求激增带来的供给缺口。苏姿丰在访问期间明确表示，公司已在 2026 年提升供应能力，并预计在 2027 年实现“显著”增长——但当前需求仍持续超出可交付水平。
该规划覆盖台湾全链条：从台积电（TSMC）的先进制程与先进封装，到基板、服务器 ODM 厂商及机架集成环节。此举意味着 AMD 对台湾的依赖已超越单一芯片订单，转向整套 AI 系统制造能力整合。
超 100 亿美元承诺落地推进
AMD 今年 5 月宣布的对台湾科技生态系统的超 100 亿美元投资承诺正按计划推进。公司强调，该金额将随需求上升而进一步增加，但截至目前尚未披露上调后的具体数字。
此次行程涵盖台积电、富士康（Foxconn）、广达（Quanta）、华硕（Asus）与宏碁（Acer）等企业，几乎完整复刻了台湾计算硬件供应链图谱——从晶圆制造、模组封装，到服务器整机装配与终端 PC 品牌落地。
系统级采购成为新战略支点
苏姿丰于 2026 年 10 月 7 日在社交媒体发文称：“很高兴回到台湾，本周与我们的客户和合作伙伴共度时光。感谢热情接待与卓越合作！”该表态印证了合作层级的实质性跃升。
报道指出，AMD 业务规模已达临界点：采购行为本身已成为核心战略工具。其意义不仅在于增加芯片订单量，更在于推动台湾供应商共同构建端到端 AI 系统交付能力——从裸片到机架，从硬件到系统集成。
来源：tspasemiconductor.substack.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
