据 indiagazette.com 报道，JM Financials 最新报告指出，印度若要在 2032 年前满足约 25% 的全球半导体需求，必须加速建设晶圆制造与先进封装产线，并构建强韧的本土供应链体系。
资本投入与市场扩张双提速
报告数据显示，仅印度半导体使命（ISM）1.0 获批项目就需采购价值 12 亿至 13 亿美元的资本设备；全球半导体市场规模预计将从 2024 年的 7750 亿美元增至 2030 年的 1.6 万亿美元；同期，印度本土市场将达 110 亿至 120 亿美元。
本土化供应网络加速落地
报告强调，塔塔电子位于古吉拉特邦多尔拉（Dholera）的晶圆厂依赖超过 400 家供应商，为保障快速维护、最大限度减少设备停机，这些供应商需就近布局。为此，塔塔电子正开发占地超 350 英亩的供应商园区，为全球供应商提供即插即用设施。
国际设备巨头加码印度产能
全球光刻设备龙头 ASML 正考虑将先进光刻能力引入印度；应用材料公司宣布启动“印度愿景 2035”，计划投资 5 亿美元，将本地供应链产能提升十倍，并建立超 100 家供应商网络；LAM Research 承诺投入 INR 100 billion，在印度建设首座垂直整合硅部件制造工厂。
政策演进与项目执行进展
ISM 1.0 已批准 12 座设施，涵盖晶圆制造与封装；ISM 2.0 已推出，新增半导体设计能力建设目标；报告援引原文称，“总理在讲话中指出，ISM 3.0 工作已启动”。塔塔电子多尔拉项目从提交方案到获批仅用 100 天；美光位于桑安德（Sanand）的工厂已于 2026 年 2 月投产，雇佣员工超 2000 人；塔塔电子还与约 16 家机构在材料、封装及人才培育等领域展开合作。多尔拉工厂预计于 2028 年启动商业运营。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
