据 finance.biggo.com 报道，受 AI 服务器需求激增与全球供应链重组双重推动，泰国、越南和马来西亚 2026 年印刷电路板（PCB）产值合计将突破 13 亿美元，达 $13.4 亿，其中泰国占 $6.09 亿、越南 $4.9 亿、马来西亚 $2.41 亿。
东南亚 PCB 产值跃升至全球 12.3%
台湾印刷电路板协会（TPCA）数据显示，东南亚地区 PCB 产出价值已占全球总量的 12.3%，较此前显著提升。但该区域当前增长高度依赖外资——来自台湾、中国大陆、日本、韩国、欧洲及美国的企业投资主导产能扩张，而本地制造商仅贡献全球产出的约 1%。行业人士指出，要从“代工基地”升级为“全球 PCB 产业枢纽”，关键在于材料、设备、专业人才及本地供应链的成熟速度。
泰国稳居东南亚第一，2026 年产值冲刺 6.09 亿美元
泰国目前是东南亚最大的 PCB 生产基地。2025 年其 PCB 产值达 $5.06 亿（约合新台币 163.9 亿元），同比增长 22.4%，占全球总量约 5.4%。增长主要来自台资与中资工厂新增产能释放，高附加值产品如 AI 服务器主板、高速网络板及卫星通信板在泰生产占比快速提升。
展望 2026 年，在 AI 基础设施持续建设、数据中心与云服务投资加码、以及全球供应链多元化趋势共同作用下，泰国 PCB 产值预计达 $6.09 亿（约合新台币 197.3 亿元），同比增长 20.4%。泰国投资委员会（BOI）持续优化营商环境，仅 2026 年第一季度 BOI 项目申请总值就超过 $31.8 亿（约合新台币 1.03 万亿元），其中谷歌与微软的大规模数据中心及云基础设施投资最受关注。
泰国证券交易所（SET）正研究放宽上市与融资机制，以吸引更多高科技企业落地，深化半导体、电子材料及 PCB 产业链上下游跨境协作。
越南增速领跑，33.9% 年增率转向高端封装链
越南长期作为手机、笔记本电脑等终端电子产品制造重镇，近年 PCB 产业呈现爆发式增长。2025 年其 PCB 产值达 $4.15 亿（约合新台币 134.4 亿元），同比飙升 33.9%，占全球总量约 4.4%；预计 2026 年将达 $4.9 亿，增幅 18.1%。核心驱动力来自 AI 与高性能计算设备对高层数板、高密度互连（HDI）板及基板的迫切需求。
投资结构正发生质变：从支撑终端组装，延伸至 AI 服务器、高端 HDI、ABF 载板及半导体封测等高技术环节。台、日、韩资本加速布局，代表企业包括高通与富士康（鸿海，2317.TW）。越南政府已将 AI、云计算与半导体列为国家战略性技术，并通过国家科技发展基金投入 1.1 亿美元（约合新台币 3.56 亿元）予以重点支持。
马来西亚借力半导体集群抢占 AI 基板高地
马来西亚拥有全球 13% 的半导体封测市场份额，与新加坡形成紧密的半导体供应链集群。2025 年其本土 PCB 产值为 $2.09 亿（约合新台币 67.7 亿元），预计 2026 年将增长 15.3% 至 $2.41 亿（约合新台币 78.1 亿元）。奥地利基板巨头 AT&S 今年宣布投资最高 20 亿欧元扩建吉打州居林工厂，主攻高端 AI 基板；台湾精英材料（6191.TW）则采用“新加坡—马来西亚分工”策略，其槟城厂已量产 AI 服务器用 PCB。
政策层面，马来西亚正推进“国家半导体战略（NSS）”与 MyChipStart 计划，聚焦 IC 设计孵化、初创扶持及本地半导体人才培养，同时持续吸引国际数据中心运营商与云服务商投资。澳大利亚 AirTrunk 公司在柔佛州建设大型 AI 数据中心，助推马来西亚成为东南亚关键 AI 算力枢纽。
- 泰国 2025 年产值：$5.06 亿，2026 年预测：$6.09 亿（+20.4%）
- 越南 2025 年产值：$4.15 亿，2026 年预测：$4.9 亿（+18.1%）
- 马来西亚 2025 年产值：$2.09 亿，2026 年预测：$2.41 亿（+15.3%）
TPCA 强调，台湾企业成功的关键在于“研发在台湾、制造在海外”的双轴战略，以此强化全球交付能力与供应链韧性。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
