印度正系统性强化电子供应链，覆盖半导体封装、玻璃芯基板、PCB及电子元件制造。CG Semi封测厂量产、Suchi Semicon与Crystal Matrix项目获批、Sahasra产能扩至6亿颗/年，ECMS计划投资达121亿美元。但本土价值增值率仍仅18%-20%，关键材料进口依赖度高。
据 EE Times 报道，印度电子制造业近年快速增长，但本土价值增值率仍仅约 18% 至 20%，大量关键元器件、材料及制造工艺依赖进口；为提升产业链完整性，印度中央与地方政府正密集推动覆盖封装、基板、PCB 及电子元件的全链条本土化项目。
政府主导多点布局，覆盖四大邦
过去数月，印度古吉拉特邦、拉贾斯坦邦、奥里萨邦和安得拉邦相继宣布新一批电子制造项目。据原文报道，这些项目并非孤立投资，而是政府系统性构建电子供应链能力的整体部署——目标直指提升本土价值创造占比，而非仅聚焦终端组装。
- 古吉拉特邦：CG Semi 在萨南德（Sanand）的 G1 封测厂已启动商业量产，总投资超₹7,600 亿卢比（约 7.97 亿美元）；同属该邦的多勒拉（Dholera）园区，将落地印度首个商业化 mini/microLED 显示制造厂（Crystal Matrix）及 Suchi Semicon 封测项目，配套总预算达₹3,936 亿卢比（约 4.13 亿美元）；
- 拉贾斯坦邦：由 ELCINA 在比瓦迪（Bhiwadi）建设的电子制造集群，总投资₹46.09 亿卢比（约 480 万美元），其中中央政府出资₹20.24 亿卢比（约 210 万美元），目前已吸引企业承诺投资超₹1,200 亿卢比（约 12.6 亿美元），其中₹900 亿卢比（约 9.4 亿美元）已落实；
- 奥里萨邦：与英特尔（Intel）及 3DGS 签署框架协议，在布巴内斯瓦尔（Bhubaneswar）附近建设玻璃芯基板（glass-core substrate）制造设施，被政府称为“国内最大高技术制造投资之一”；
- 安得拉邦：Syrma SGS 与韩国信翌电子（Shinhyup Electronics）成立合资企业，新建 PCB 工厂，预计创造超 1,000 个直接就业岗位，产品覆盖单层、双层及多层印制电路板。
政策工具显效，ECMS 计划投资翻倍
作为核心抓手，印度《电子元器件制造计划》（ECMS）已显著超预期。原文数据显示，该计划原定投资目标为₹59,350 亿卢比（约 62 亿美元），目前已获企业承诺投资₹1.15 万亿卢比（约 121 亿美元），超出原目标近一倍。受此推动，政府将 ECMS 预算拨款从最初的₹22,919 亿卢比（约 24 亿美元）上调至₹40,000 亿卢比（约 42 亿美元）。
在拉贾斯坦邦同一集群内，Sahasra Semiconductors 已在 SPECS 计划支持下投产芯片封装，投资逾₹150 亿卢比（约 1.57 亿美元），并计划将年封装产能从当前约 1 亿颗提升至未来两到三年内的 4 亿至 6 亿颗。
上游短板仍存，材料依赖成关键瓶颈
尽管封测、基板、PCB 等环节进展迅速，印度电子制造对海外材料的高度依赖仍未根本缓解。全球电子行业协会（Global Electronics Association，前身为 IPC）全球政府关系副总裁 Chris Mitchell 指出：“印度仍极度依赖在其他国家生产的电子制造用材料。”
“我认为，印度需要更清晰地认识自身在电子制造材料生产领域的战略利益。”——Chris Mitchell，全球电子行业协会（Global Electronics Association）全球政府关系副总裁
他以 PCB 制造为例强调，印度需确保具备高密度互连（HDI）等高端板卡的本地量产能力。Mitchell 明确表示，这类制造高度依赖工艺稳定性与良率控制，“绝非仅靠建厂就能简单实现”。
印度电子和信息技术部国务部长 Jitin Prasada 在 2026 年 4 月 1 日向人民院（Lok Sabha）提交的书面答复中确认，当前电子制造业本土价值增值率为 18% 至 20%。同期，印度电子产品产值已达近₹13 万亿卢比（约 135 亿美元），智能手机更成为该国最大出口商品类别。
来源：EE Times
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
