莫迪亲自奠基：印度半导体制造迈出标志性一步
2026年2月21日，印度总理纳伦德拉·莫迪在北方邦杰瓦尔（Jewar）亲自为一座全新的半导体芯片制造工厂举行奠基仪式，标志着印度在全球半导体供应链中的角色发生了根本性转变。这座由HCL集团与台湾富士康（鸿海科技集团）合资建设的工厂，名为India Chip Private Limited，定位为OSAT（外包半导体封装测试）设施，专注于显示驱动芯片的生产。项目总投资额高达3700亿卢比（约44亿美元），是印度迄今为止在半导体封装测试领域获得的最大单笔外资投资之一。莫迪在致辞中明确表示，”Made in India”芯片是实现”发达印度”愿景不可或缺的基石，印度必须在芯片制造领域实现自主可控。
这座工厂选址在大诺伊达YEIDA（亚穆纳高速公路工业发展管理局）区域，毗邻正在建设中的杰瓦尔国际机场，具有得天独厚的物流和交通优势。HCL集团主席Roshni Nadar Malhotra在仪式上表示，工厂预计于2028年正式投产，满产状态下月产能将达到3600万颗芯片。富士康半导体事业群总裁Bob Chen也出席了仪式，彰显了双方对这一战略合作的高度重视。在合资结构中，HCL持股60%，富士康持股40%，这一安排既确保了印度本土企业的主导权，又借助了富士康在全球半导体制造领域积累的丰富经验和技术能力。
印度半导体任务全景：10座工厂、1.6万亿卢比投资
HCL-富士康杰瓦尔工厂并非孤立事件，而是印度政府系统性推进半导体产业布局的最新里程碑。在莫迪政府2021年启动的印度半导体任务（India Semiconductor Mission, ISM）框架下，印度已累计批准了10个半导体制造项目，涵盖晶圆制造、封装测试和设计等多个环节，累计投资额达到1.6万亿卢比（约183亿美元）。其中，美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）在古吉拉特邦的封装测试工厂已接近完工，塔塔集团在阿萨姆邦和古吉拉特邦的半导体项目也在快速推进中，Kaynes Technology的OSAT设施同样列入计划。据莫迪透露，这10座工厂中已有4座即将投产，标志着印度半导体制造从规划蓝图向实际产出的关键跨越。
印度IT部长Ashwini Vaishnaw在同一场合补充了更多令人振奋的数据。他指出，印度的电子制造产值已达到12万亿卢比（约1380亿美元），而10至11年前这一数字几乎为零。电子产品已跃升为印度的第三大出口品类，仅次于石油产品和珠宝。北方邦在这一增长中扮演了核心角色——该邦目前生产了印度近50%的手机和约25%的电子设备。随着杰瓦尔芯片工厂的落地，北方邦的产业角色将从电子组装向更高附加值的半导体制造升级，这对于印度整体供应链的纵深发展具有重要战略意义。
