联发科将于2026年11月25日举办线上研讨会，聚焦生成式智能如何推动机器人与自主系统在边缘侧落地，议题覆盖模型优化、硬件加速、应用集成与部署约束，面向嵌入式工程师与机器人开发者。
据 EE Times 报道，联发科（MediaTek）将于 2026 年 11 月 25 日欧洲中部时间上午 10:00 举办线上研讨会，主题为“AI 走向边缘：面向机器人与自主系统的生成式智能”，聚焦生成式 AI 如何驱动机器人、自主系统等物理 AI 系统在边缘侧实现感知、推理与实时交互。
从云端走向物理世界：边缘 AI 成部署关键
原文指出，随着 AI 从云端延伸至物理世界，工程师在部署智能系统时面临效率、可靠性与实时性的新挑战。报道称，从机器人、自主系统到下一代智能机器，成功与否取决于能否在边缘侧对 AI 进行优化、加速与部署。
该研讨会面向嵌入式工程师、机器人开发者、AI 从业者及技术负责人，围绕生成式智能如何塑造物理 AI 的未来展开。议程覆盖从模型准备、优化，到硬件加速与应用集成的完整链路。
原文强调，性能要求与部署约束共同影响着 AI 从概念、演示走向真实世界智能系统的转化过程，这也是本次研讨会的核心议题之一。
四大议题：硬件加速到落地约束
据原文报道，参会者将获得四方面洞察：物理 AI 的最新趋势与挑战；通过机器人、自主系统与智能机器案例，了解如何应用硬件加速、将 AI 集成进应用、评估性能，以及从演示迈向真实物理 AI 系统时的部署约束。
研讨会定于 2026 年 11 月 25 日举行，主办方表示，无法实时参会的注册者可在直播结束后收到点播回放链接。该活动归属 EE Times 的 AI 与大数据设计线（AI & Big Data Designline）。
原文页面同时列出多场相关线上活动，包括 2026 年的 Arrow 新太空技术峰会、Electronica 论坛 2026 年，以及 2027 年的自主农业技术峰会。
技术资源配套：白皮书与点播内容
除直播研讨外，原文还列出多项工程技术资源，包括关于远程患者监护系统设计挑战、第二代 USB 隔离器实现 USB 2.0 高速隔离、无人关键任务数据风险管理的点播网络研讨会。
白皮书方面，原文列出 IBIS 与 HSPICE 在 2.5 Gbps LVDS 缓冲器仿真中的对比、单片 65 V、8 A 降压稳压器（快速瞬态响应、超低 EMI 辐射）以及多核软件测试等主题。
原文另附相关主题标签，包括 AI、硬件加速与物理 AI，涉及公司为联发科。
来源：EE Times
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
