据 wccftech.com 报道，三星 HBM 报价估算为 4.50 美元，较美光的 4 美元和 SK 海力士的 3.60 至 3.80 美元高出最多 25%。三星 HBM4 定价约为 HBM3E 的三倍，其 80% 的 HBM4 良率与 4 纳米成熟制程构成溢价支撑。
据 wccftech.com 报道，数据中心客户正在为更稳定的高带宽内存（HBM）供应链支付更高价格，而三星在这轮定价中占据优势。据估算，三星的 HBM 报价最高比竞争对手高出 25%。
三大厂商报价拉开差距
一篇引发关注的帖子指出，并非所有 DRAM 制造商对数据中心客户的收费都相同。帖子提到了一次“专家访谈”，虽然原文作者未能获得该访谈内容，但其中的 HBM 定价指标引起了注意。
据估算，三星的 HBM 报价为 $4.50，在三大厂商中最为昂贵，比竞争对手高出最多 25%。作为对比，美光的估算报价为 $4，SK 海力士的报价则定在 $3.60 至 $3.80 之间。
换言之，高端数据中心需要向三星支付溢价。原文指出，这可能不仅与制造商的技术实力有关，也与确保稳定供应相关。不过该帖子并未说明 $4.50 的报价对应哪一款 HBM 产品。
HBM4 定价达 HBM3E 三倍
原文作者此前曾报道，三星 HBM4 的定价处于 $4 区间中高位，约为三星 HBM3E 报价的 3 倍。
这一价格结构意味着，采用新一代 HBM4 的数据中心客户将面临显著更高的内存采购成本。原文未披露 HBM3E 的具体报价数字，仅给出倍数关系。
定价差异的背后，是各家厂商在良率与产能稳定性上的不同表现，这直接影响了数据中心客户愿意为供应保障支付多少溢价。
三星良率与代工能力构成优势
原文认为，三星相对于美光和 SK 海力士的最大优势在于其自有代工业务，以及在稳定 HBM4 良率方面的持续努力。
此前的一项估算显示，这家韩国巨头实现了 80% 的 HBM4 良率。相比之下，制造复杂性迫使美光继续依靠 DRAM 订单获取收益。
不过原文也指出，美光据称在 2027 年可实现 95% 的毛利率，说明这一策略对该公司显然行之有效。
先进制程支撑多层优势
三星拥有多个先进节点，其 4 纳米制程已足够成熟，能够以更低的缺陷率承接 HBM4 生产。
原文称，这使三星得以释放资源，投入到尖端 2 纳米 5G 调制解调器研发、提升产能利用率，并为其争取高通等客户创造有利位置。
总体而言，三星在存储与非存储业务上的 stacked 布局，使其相对于美光和 SK 海力士拥有多层优势，这也解释了数据中心客户为何需要支付溢价。
来源：wccftech.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
