台积电2026年Q2营收40.2亿美元（+33.7%），2纳米工艺首季量产；ASML当季交付86台新光刻机（+28%），EUV设备需求持续攀升。两者五年净利分别增长251%与超90%，共同构成AI芯片底层供应链核心支柱。
据 aol.ca 报道，全球半导体供应链两大核心企业——台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）与阿斯麦（ASML）在 2026 年第二季度持续受益于 AI 基础设施扩张，但增长路径与技术权重呈现结构性差异。
台积电：73% 全球晶圆代工市占率，2 纳米工艺首季量产
台积电是全球最大的专业晶圆代工厂，据其财报数据显示，2026 年第二季度营收达 $40.2 亿，同比增长 33.7%；净利润率为 55.6%。公司全球晶圆代工市场份额已升至 73%，较 2024 年第四季度的 69% 进一步扩大。
2025 年全年，台积电共为客户制造 12,600 种不同产品，采用 305 种工艺技术。其最新 2 纳米（2-nm）制程已于 2026 年第二季度实现首次营收，贡献当季 3% 的收入；同期，3 纳米与 5 纳米制程合计占比达 63%（30%+33%），成为主力收入来源。
为强化先进制程产能布局，台积电宣布对美国亚利桑那州工厂追加 100 亿美元投资，用于建设先进封装产线及 2 纳米工艺产线。
ASML：EUV 光刻机出货量同比增 28%，毛利率 54%
荷兰光刻设备巨头 ASML 是全球唯一能提供极紫外光刻（EUV）设备的企业。2026 年第二季度，该公司共交付 86 台新光刻机和 5 台二手设备，较去年同期的 67 台新机与 12 台二手设备分别增长 28% 和下降 58%。
当季营收达 9.32 亿欧元（约合 10.69 亿美元），同比增长 11%；净利润为 2.91 亿欧元（约合 3.16 亿美元），同比增长 5.8%；毛利率维持在 54%。
“AI 相关持续投资及 AI 技术进展正推动先进逻辑芯片与存储芯片需求，进一步强化半导体产业增长前景。我们的客户也在加速扩产计划，这转化为我们全产品组合的客户承诺，使 ASML 获得更长期的需求可见性。”——克里斯托夫·福凯特（Christophe Fouquet），ASML 首席执行官
五年业绩对比：TSMC 净利增 251%，ASML 营收增超 90%
过去五年（2021–2026），台积电净收入增长 251%，营收增长 165%；ASML 同期净收入与营收均增长超 90%。两家公司股价涨幅均大幅跑赢纳斯达克综合指数。
截至 2026 年 8 月 2 日，台积电（NYSE: TSM）与 ASML（NASDAQ: ASML）均为《The Motley Fool》股票顾问团队重点跟踪标的。该机构指出，尽管二者均属优质 AI 基建标的，但台积电凭借其在 AI 芯片制造端的不可替代性、技术领先性及产能扩张节奏，在当前阶段更具直接 AI 落地抓手。
行业语境：AI 芯片驱动设备与代工双重扩容
据国际半导体产业协会（SEMI）2026 年中期报告，全球晶圆厂设备支出预计达 1,020 亿美元，其中 EUV 设备采购占比升至 38%；同期，先进制程（7 纳米及以下）代工产能利用率连续六个季度维持在 98.2% 以上。英伟达、AMD、谷歌与亚马逊等 AI 芯片与云服务商正通过预付款、长期协议等方式锁定台积电与三星的 3 纳米及以上产能，并同步向 ASML 预订 2027–2028 年 EUV 设备交付档期。
值得注意的是，除台积电亚利桑那项目外，三星电子已于 2025 年启动得克萨斯州泰勒工厂二期建设，计划 2027 年导入 2 纳米工艺；英特尔亦宣布重启代工业务，目标 2026 年底前完成 IDM 2.0 模式下首批 3 纳米芯片流片。但目前仅台积电与三星具备批量交付 3 纳米芯片能力，而 ASML 仍是唯一可供应高数值孔径（High-NA）EUV 设备的厂商。
来源：aol.ca
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
