据techcrunch.com报道，美国初创公司Era已累计获得$1100万美元融资，用于构建面向AI硬件的软件平台，旨在为各类新型AI终端设备提供AI智能层支持。
平台定位：不做硬件，专注AI智能层
与Humane、Rabbit等直接推出自有AI硬件的公司不同，Era明确不自研终端设备，而是打造一个可嵌入多种硬件形态的软件平台。该平台支持硬件厂商快速开发具备AI能力的设备，例如能讲述法国风土人情的纪念品、实时分析股票并提示“今日是否可辞职”的类手机设备、或监测空气质量的小型装置。这些实验性产品均基于Era提供的AI代理（AI agents）与编排（orchestrations）能力实现。
技术能力与生态覆盖
据原文报道，Era平台目前已接入来自14家以上供应商的超130个大语言模型（LLM），适配眼镜、珠宝、家用音箱等多种AI硬件形态。公司强调其平台具备动态模型路由能力，并能处理现实约束条件（如弱网连接），这一特性获其投资人、Topology Ventures创始人兼管理合伙人Casey Caruso认可。
核心团队与融资历程
该公司成立于2025年，由CEO Liz Dorman、CTO Alex Ollman和CPO Megan Gole联合创立。Dorman曾任职于Humane负责AI编排工作，并在Humane被惠普（HP）收购后加入HP；Ollman曾在HP主导企业级智能体框架研发；Gole曾参与Jony Ive与Sam Altman合作的io项目（由Sutter Hill Ventures支持），后加入Era。
融资方面，Era迄今共获两轮融资：此前从Topology Ventures和Betaworks获得$200万美元种子前轮；最新一轮为$900万美元种子轮，由Abstract Ventures和BoxGroup领投，Collaborative Fund与Mozilla Ventures跟投。个人天使投资人包括Flickr联合创始人Caterina Fake、iPhone键盘开发者Ken Kocienda、OAS创始人Tony Wang、Little Guy联合创始人Daniel Kuntz、Sandbar联合创始人Mina Fahmi、前Rabbit首席产品官ShaoBo Z，以及Poetry Camera创始人Kelin Zhang。
愿景与行业语境
Dorman表示，Era的核心目标是构建替代传统App模式的“智能层”：“我认为如今AI模型最惊人的能力之一，就是取代App层。我们正在构建的，是让任何人皆可创造智能物体、智能设备的智能层……未来科技不该由旧金山的人、那些高墙中脱离现实的人来定义并强加给所有人——我要重新掌握对自己设备的选择权。”
“I think one of the incredible things that we can do with these AI models today is that you can replace that app layer. So what we’re building is the intelligence layer to allow anyone to create these types of intelligent objects, intelligent devices. And what we really believe is that the future of tech should not be made by people in San Francisco… It should not be people in their high fortresses who are so out of touch with reality, making devices and forcing them onto everyone. I want a choice over my devices again.”——Liz Dorman，Era CEO
据原文报道，Era平台设计支持千万级设备规模化部署，并可支撑品牌方针对特定用户群开展定制化AI设备实验。公司计划向开源社区与创客群体开放平台，延续其纽约艺术家开发者套件（dev kit）展示路径，推动多元硬件创新。
行业层面，AI硬件尚无成熟商业范式：Humane已被HP收购，Rabbit长期沉默，Plaud在会议纪要领域取得一定进展，Sandbar与Taya等仍处早期。Era认为，随着用户接触更多AI设备真实用例，部分产品将形成稳定使用习惯。当前，全球供应链从业者正面临AI终端形态爆发带来的新挑战——硬件迭代周期压缩、多模态交互需求上升、边缘侧AI推理能力要求提高，而软件平台层的标准化与兼容性将成为决定AI硬件能否规模化落地的关键基础设施环节。对于中国供应链企业而言，Era所代表的“AI智能层即服务”趋势，意味着上游元器件厂商、ODM/OEM服务商及系统集成商需加速适配跨模型、跨模态、低功耗AI软件栈，以响应品牌客户对快速原型开发与小批量柔性制造的新需求。
来源：TechCrunch
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
