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供应链金融

解读

印度半导体雄心依赖本土供应链,设备投资达120亿美元

JM金融报告显示,印度半导体使命第一阶段项目需120亿至130亿美元设备投入;塔塔电子多勒拉晶圆厂将依赖超400家本地供应商,并建设350英亩供应商园区;应用材料承诺50亿美元投资,LAM Research投入INR 100 billion;美光萨南德工厂已于2026年2月量产,塔塔项目预计2028年商用。

原始来源: 来源信息待补充

印度半导体雄心依赖本土供应链,设备投资达120亿美元

据 logisticsinsider.in 报道,印度计划到 2032 年占据全球约 25% 的半导体需求份额,但该目标能否实现,关键取决于本土供应链、技术人才及配套制造基础设施的建设进度。

设备投入与市场增长双轨并进

JM 金融(JM Financial)报告指出,印度半导体使命第一阶段(ISM 1.0)获批项目预计需采购价值 120 亿至 130 亿美元的资本设备。同期,全球半导体市场规模预计将从 2024 年的 7750 亿美元扩张至 2030 年的 1.6 万亿美元;印度本土市场则有望在同期达到 110 亿至 120 亿美元。

本地供应商网络加速成型

塔塔电子(Tata Electronics)位于古吉拉特邦多勒拉(Dholera)的晶圆厂预计将依赖超过 400 家本地供应商。为支撑该生态,该公司正在多勒拉开发占地超 350 英亩的供应商园区,定位为“即插即用”型设施,便于全球供应商就近设立运营点以响应产线需求。

国际设备巨头加码印度布局

全球设备厂商正密集强化在印存在:应用材料(Applied Materials)推出“印度愿景 2035”,承诺投入 50 亿美元,目标是将本地供应链能力提升十倍,并培育超 100 家供应商;LAM Research 已承诺投资 INR 100 billion,建设其在印度首个垂直整合的硅部件制造单元;ASML 正考虑将先进光刻能力引入印度;塔塔电子亦与约 16 家机构在材料、封装及人才培养领域达成合作。

项目落地提速,政策持续演进

ISM 1.0 已批准 12 个设施项目,涵盖晶圆制造与先进封装;ISM 2.0 更聚焦芯片设计能力建设;JM 金融援引消息指出,ISM 3.0 的筹备工作也已启动。塔塔电子多勒拉工厂预计于 2028 年启动商业运营;美光(Micron)位于萨南德(Sanand)的晶圆厂已于 2026 年 2 月投产,现雇佣员工逾 2000 人。

来源:logisticsinsider.in

本文编译自海外媒体报道,由 SCI.AI 编辑团队整理发布。

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