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南亚供应链

解读

印度启动半导体全产业链建设计划,2022年1月推出Semicon India项目

印度总理莫迪于2026年9月17日宣布半导体生态系统加速扩张,并揭幕SEMICON India 2026展会。政府于2022年1月启动Semicon India计划,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试、组装及模块制造六大环节。

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印度启动半导体全产业链建设计划,2022年1月推出Semicon India项目

据 wionews.com 报道,印度总理纳伦德拉·莫迪于 2026 年 9 月 17 日在新德里亚索布胡米(Yashobhoomi)宣布,印度半导体生态系统正快速扩张。

SEMICON India 2026 开幕

莫迪于 Sep 17(2026 年 9 月 17 日)出席并 inaugurated(揭幕)第五届 SEMICON India 2026 展会。该展会为期三天,举办时间为 September 17 to 19(2026 年 9 月 17 日至 19 日),汇聚半导体与电子企业、投资者、政策制定者、研究人员等多方产业利益相关方。

莫迪在致辞中指出,印度半导体生态系统的快速扩展正为创新、投资与增长开辟新机遇。他特别将此次半导体发展倡议与印度悠久的制造业和工匠传统相联系,并强调当天恰逢维什瓦卡玛节(Vishwakarma Jayanti)。

Semicon India 计划正式启动

据原文报道,印度政府于 January 2022(2022 年 1 月)正式启动 Semicon India 计划,旨在构建覆盖芯片设计、晶圆制造(fabrication)、封装(packaging)、测试(testing)、组装(assembly)及模块制造(module manufacturing)的完整半导体供应链体系。

该计划明确覆盖六大环节:芯片设计、晶圆制造、封装、测试、组装与模块制造——全部环节均被纳入国家半导体生态体系建设目标范围。

“印度的半导体生态系统正在迅速扩大。”——纳伦德拉·莫迪,印度总理

莫迪表示,这一进程不仅关乎技术自主,更根植于印度自身的历史实践与工业禀赋。

来源:wionews.com

本文编译自海外媒体报道,由 SCI.AI 编辑团队整理发布。

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