据 TechCrunch 报道，华为宣布将其下一代 Ascend 960DT AI 芯片的发布时间从原定的 2027 年 Q3 提前至 2027 年 Q1，以加速挑战英伟达。
芯片发布时间大幅提前
华为在周四举行的华为全联接大会（Huawei Connect）上公布该调整。一名华为发言人向 TechCrunch 证实，此前计划于 2027 年第三季度发布的 Ascend 960DT 芯片，现预计将于 2027 年第一季度准备就绪。该发言人表示：“Ascend 960 系列芯片正提前发布，性能实现翻倍，并逐年提升。”华为轮值董事长兼代理董事长 David Wang 在大会上正式宣布了这一更新时间表。
此次调整发生在 9 月 24 日中美两国元首——美国总统特朗普与中华人民共和国主席 Xi Jinping——将在华盛顿特区举行会晤的前一周。
Peerium 计算架构首次落地
华为正依托其新提出的 Peerium 计算架构，构建面向训练与推理的大型 AI 计算系统。该架构依赖于华为自研的 UnifiedBus 技术，用于连接处理器、内存、存储及网络硬件。华为轮值董事长 Eric Xu 在公司声明中指出，该架构已应用于首批系统：Atlas 950 SuperPoD 与 SuperCluster。
据华为介绍，单套 Atlas 950 SuperCluster 系统最多可连接 256,000 块加速卡。该数字成为当前公开披露的最大规模 AI 算力互联节点数。
系统规模出现数据落差
不过，芯片进度加快的同时，配套系统规模却出现明显收缩。中国科技分析师 Rui Ma 在 X 平台指出，华为此前曾宣称 Atlas 960 SuperPoD 可扩展至 15,488 颗 Ascend 960 芯片；而本次发布会仅提及一款搭载 4,096 颗芯片的系统。她评论称：“芯片本身大幅提前，但此次公布的 SuperPoD 规模远小于最初规划。”
“我认为阻止中国半导体发展是徒劳的，因为实现自主可控的 stakes（利害关系）已高到无法忽视。”——Rui Ma，中国科技分析师
Ma 同时强调，美国对华先进半导体技术出口管制难以从根本上遏制中国自研进程。而 Eric Xu 则在援引《金融时报》报道时表示，中国需加速 AI 发展以追赶美国，中国企业须先推进技术演进，方能充分理解并应对更强大 AI 系统带来的风险。
来源：TechCrunch
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
