据 globalsources.com 报道，中国对钨的出口管制正显著冲击全球半导体供应链，2026 年钨价飙升、原料断供，导致日本两家关键厂商于 July 1, 2026 暂停生产，其合计占全球钨氟化物（WF6）产能约 25%，即 2,200 吨／年。
中国主导供应与政策收紧
中国控制全球约 80% 的钨供应，相关出口限制始于 2025 年，并在 2026 年和 2027 年进一步加严。与此同时，军事应用及 AI 相关半导体制造需求持续攀升，供需缺口扩大。
关键产能中断与连锁影响
据原文报道，日本 Kanto Denka 与 Central Glass 于 July 1, 2026 因原料耗尽，同步关停 WF6 生产线。WF6 是化学气相沉积（CVD）工艺的关键前驱体，直接用于先进逻辑芯片与存储芯片制造。此次停产暴露了单一原料断供对晶圆厂产能排程的即时冲击。
替代供应进展缓慢
Almonty Industries 宣布其韩国 Sangdong 矿于 July 2026 实现满产，并于 August 17 启动股票回购。该矿被列为全球主要非中国钨源之一，但新矿山及配套精炼设施从立项到量产需经历环评、许可、融资及物流基建等多阶段，周期长达数年，短期内无法填补缺口。
行业应对与长期预判
三星与 SK 海力士等企业正加速推进钨源多元化，但认证新供应商、验证半导体级纯度、重建物流网络均需时间。分析师指出，钨供需失衡将延续至至少 2028 年，期间芯片制造商可能被迫调整扩产节奏、增加安全库存，并承受材料成本上升压力，影响范围覆盖企业服务器、消费电子及移动终端等下游产品。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
