据 berempat.com 报道，印度尼西亚与印度在半导体产业合作框架下，推动构建更具韧性的印太地区供应链。双方于 2025 年 10 月在印度斋浦尔举行的第 10 届金砖国家工业部长会议期间举行双边会谈。
高层会谈聚焦制造业协同
印尼工业部副部长法伊索尔·里扎（Faisol Riza）与印度工业与商业国务部长吉廷·普拉萨达（Jitin Prasada）就深化制造业与技术领域合作展开磋商。法伊索尔表示：“我们希望此次会议能进一步巩固两国关系，同时开启更具体、可实施且互利的产业合作。”
“我们希望此次会议能进一步巩固两国关系，同时开启更具体、可实施且互利的产业合作。”——法伊索尔·里扎，印尼工业部副部长
此次会谈是继印尼总统普拉博沃·苏比安托（Prabowo Subianto）出席印度 2025 年共和国日庆典及印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）计划于 2026 年 7 月对印尼进行国事访问之后，双边关系持续强化的重要环节。
2025 年双边贸易额达 231.6 亿美元
据原文数据显示，印尼与印度 2025 年双边贸易总额达 231.6 亿美元。其中，印尼出口额为 183.2 亿美元，自印度进口额为 48.4 亿美元。
尽管总体贸易增长显著，但印尼非油气加工制成品对印度出口近年呈下降趋势。因此，扩大印尼制造业产品在印度市场的准入成为本次双边讨论的重点议题之一。
印度政府明确回应，欢迎印尼在绿色工业、半导体及农业加工业等战略领域提出合作倡议；同时也就印尼对部分印度产品实施的进口配额限制表达了关切。
半导体成核心协作抓手
半导体被双方共同定位为驱动产业协作的关键引擎。该产业作为电子、汽车、电信、能源及数字技术设备的核心基础，其协同发展将直接支撑高附加值产业生态建设。
印尼强调，合作可延伸至现代制造技术研发，包括自动化、人工智能（AI）及智能制造应用，以提升整体产业效率与生产力。此外，数据中心基础设施建设也被纳入议程，旨在夯实数据驱动型技术应用底座，并增强工业主体国际竞争力。
依托印尼作为金砖国家（BRICS）正式成员的身份，两国在半导体及更广泛技术领域的合作空间进一步拓宽。相关合作预期将成为强化区域供应链韧性、拓展双向投资与技术转移的关键支点。
来源：berempat.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
