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美光科技加码3亿美元供应链投资,硅片十年供应协议落地

美光科技宣布3亿美元本土供应链投资,其中5亿美元投向环球晶圆德州基地,并签署10年硅片供应协议。公司同步将2035年前在美总投资目标上调至250亿美元。纽约新厂已动工,建成后将成为美国史上最大晶圆厂。受此消息提振,美光股价单日涨7%,年内涨幅达215%,市值已突破1万亿美元。

原始来源: tikr.com

美光科技加码3亿美元供应链投资,硅片十年供应协议落地

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美光科技宣布3亿美元本土供应链投资,其中5亿美元投向环球晶圆德州基地,并签署10年硅片供应协议。公司同步将2035年前在美总投资目标上调至250亿美元。纽约新厂已动工,建成后将成为美国史上最大晶圆厂。受此消息提振,美光股价单日涨7%,年内涨幅达215%,市值已突破1万亿美元。

据 tikr.com 报道,美国存储芯片巨头美光科技(Micron Technology)股价单日上涨 7%,直接触发因素是其宣布一项总额达 3 亿美元的本土半导体供应链强化投资计划。

3 亿美元聚焦关键原材料保障

该投资中 5 亿美元(注:原文为 US$500 million,即 5 亿美元)明确划拨给总部位于中国台湾地区的环球晶圆(GlobalWafers),用于扩建其位于美国德克萨斯州的研发与硅片制造产能。此项合作不仅包含资本投入,更配套签署一份为期 10 年的长期硅片供应合同,确保美光获得稳定、可预测的硅基晶圆原料供给能力。

“确保对关键基础材料的可靠获取,是支撑公司长期增长与技术路线图落地的根本前提。”——Ben Tessone,美光科技首席采购官

250 亿美元在美总投资目标上调至 2035 年

此次供应链专项投资同步推动美光整体在美战略升级。公司宣布,将 2035 年前在美国的累计投资总额从此前承诺的 200 亿美元提升至 250 亿美元,增幅达 50 亿美元。这一调整被明确归因于内存芯片需求的加速扩张,而数据中心人工智能(AI)基础设施的持续规模化部署是核心驱动力。

实体建设全面提速:纽约新厂破土,爱达荷州双厂并进

投资已转化为实质性基建进展。美光位于总部所在地爱达荷州博伊西(Boise)的两座新建晶圆厂正同步施工;与此同时,公司于 7 月 10 日在纽约州克莱(Clay)举行新厂奠基仪式,完成首方混凝土浇筑。美光确认,该纽约工厂建成后将成为美国历史上规模最大的半导体制造基地。

市场反应印证供应链韧性价值

资本市场迅速响应。除美光自身股价单日飙升 7% 外,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)、泛林集团(Lam Research)及安谋控股(ARM Holdings)等产业链上下游企业股价亦集体走高。这表明投资者将美光此次行动视为整个美国半导体生态链强化的关键信号,而非孤立事件。

业绩与市值表现佐证行业地位跃升

强劲的资本开支与业务拓展已反映在财务与市场指标上。截至 7 月 9 日,美光科技($MU)股价报收于 992 美元;过去六个月累计涨幅达 187%;2026 年迄今涨幅已接近 215%。公司于 5 月首次突破 1 万亿美元市值大关,成为全球内存产业与 AI 算力基础设施深度绑定的标志性企业。其 52 周股价高点为 1,255 美元,当前分析师给出的平均目标价为 1,486 美元。

来源:tikr.com

本文编译自海外媒体报道,由 SCI.AI 编辑团队整理发布。

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