据 indiatoday.in 报道，美国与印度就降低人工智能技术供应链脆弱性达成共识，双方将依托‘帕克斯硅卡’（Pax Silica）倡议深化在半导体制造及关键矿产加工领域的合作。
美印确认供应链风险共识
美国负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格（Jacob Helberg）于 6 月 26 日表示，美国与印度“从根本上共享对当前供应链脆弱性的完全一致关切”，尤其聚焦于单点故障风险——无论源于物流节点还是工业产能集中。“我们完全认同，这些单点故障必须去风险化，以保障全球经济健康。”
“我们已经就一系列不同议题开展合作，而帕克斯硅卡为深化我们在半导体制造、关键矿产加工方面的协作打开了大门。”——雅各布·赫尔伯格，美国负责经济事务的副国务卿
赫尔伯格强调，当前问题本质是“供应链过度集中”，且该现象“并非仅限于中国”；部分过度集中问题确与中国相关，但更多属于全球性结构性风险。
帕克斯硅卡扩容至 35 国
第二届帕克斯硅卡峰会于华盛顿举行，为期两天。包括哈萨克斯坦、巴拿马、智利、阿根廷、哥斯达黎加和萨尔瓦多在内的 6 个新成员国加入该倡议，使参与国总数达到 35 个。峰会期间，全体与会国签署《人工智能机遇联合声明》，支持有利于增长与创新的 AI 监管路径。
印度代表团由电子和信息技术部秘书 S·克里希南（S Krishnan）、外交部美洲事务司副部长纳格拉吉·奈杜（Nagraj Naidu）及多家印度企业代表组成。代表团与多国政府及产业界专家就半导体、人工智能及韧性技术供应链展开双边磋商。
聚焦青年人口与开发者生态
赫尔伯格指出，印度拥有“全球规模最大的青年群体之一”，美方视其为构建开发者生态、推动创业及创造就业的重要伙伴。“我们非常期待与印度合作。”他明确表示，合作不仅限于硬件制造，更延伸至软件层生态建设。
据原文报道，此次协同行动旨在减少人工智能技术所依赖的半导体与关键矿物供应链中的单点失效风险，从而增强全球供应链韧性。原文数据显示，当前 AI 供应链高度依赖少数地理节点与工业集群，其中半导体制造环节集中度尤为突出。
合作覆盖三大实操领域
美印双方已启动三类具体合作方向：
- 半导体本土化制造能力建设，包括晶圆厂配套、封装测试环节协同
- 关键矿产（如钴、镍、锂、稀土元素）联合勘探、精炼与回收技术开发
- 面向 AI 应用的工程师培训计划与开源工具链共建
据原文报道，印度电子和信息技术部已启动半导体制造激励计划（SPECS），提供最高 $100 亿财政支持；而美国《芯片与科学法案》中用于半导体制造的拨款总额为 $527 亿。两国政策工具形成互补性对接基础。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
