苹果与英特尔达成初步芯片代工协议
据timesofindia.indiatimes.com报道，苹果公司已与英特尔达成初步协议，将部分芯片交由后者代工生产。该协议标志着两家公司在2020年公开分道扬镳六年后的首次实质性回归合作，也是近年半导体行业最具影响的供应链调整之一。
据《华尔街日报》披露，双方已开展密集谈判逾一年，正式协议于近几个月成形。苹果与英特尔均未就此发表公开评论。消息公布后，英特尔股价单日飙升近15%；苹果股价上涨约1.7%。截至2026年5月，英特尔股价年内累计上涨超200%。
台积电产能已达极限，苹果坦言供应受限
此次合作核心动因是苹果面临的现实性供应链瓶颈。台积电（TSMC）目前承担苹果全部先进制程芯片制造任务，是其第二大客户。但受英伟达等厂商AI芯片订单激增冲击，台积电晶圆产能已满负荷运转。苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）在4月财报电话会上明确表示，公司当前“供应链灵活性低于常态”，Mac与iPhone均因先进制程节点短缺而出现供应约束。
彭博社本周早些时候报道称，苹果亦曾与三星展开探索性会谈，并派高管实地考察其正在美国德克萨斯州建设的芯片工厂。但Creative Strategies首席分析师本·巴贾林（Ben Bajarin）直言：“
“Intel是唯一能作为可行第二来源、规模化扩充产能的地方。”——Ben Bajarin，Creative Strategies首席分析师
目标节点锁定英特尔18A-P，首期年出货量15–20万片
协议细节显示，苹果并非采用英特尔当前量产中的18A节点（对标台积电2nm），而是瞄准其下一代演进版本18A-P。巴贾林指出，当前18A“略显粗糙”，而18A-P预计最早于2027年实现规模量产。
知名供应链分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）去年底报告称，英特尔有望最早于2027年第二或第三季度开始为苹果代工最低端M系列处理器——该芯片用于MacBook Air与iPad Pro机型。该芯片年出货量预计达15–20万片。
美政界高层直接介入推动合作
美国商务部部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）多次会见苹果高层，包括CEO蒂姆·库克，积极促成此项合作。据《华尔街日报》报道，特朗普总统亦曾在白宫会晤库克期间，亲自向其推介英特尔作为本土关键产能的战略价值。
来源：timesofindia.indiatimes.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
