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Home 风险与韧性 供应链中断

印韩签署技术合作协定,供应链韧性目标2030年贸易达500亿美元

2026/04/21
in 供应链中断, 风险与韧性
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印韩签署技术合作协定,供应链韧性目标2030年贸易达500亿美元

据www.whalesbook.com报道,印度与韩国在2026年4月达成深化技术合作的协定,聚焦半导体、绿色能源、国防制造与造船等领域,旨在增强全球供应链韧性,并确立两国作为未来制造业关键枢纽的地位。

战略伙伴关系升级为技术驱动型联盟

韩国总统李在明(Lee Jae-myung)对印度的国事访问是八年来首次,标志着两国‘特殊战略伙伴关系’(2015年确立)进入以技术协同和供应链安全为核心的实操阶段。原文数据显示,此次合作直接回应全球地缘政治变动——尤其是中美竞争与多重国际冲突所暴露的供应链脆弱性。李在明指出,印度已从传统消费市场转变为全球生产与供应链的关键节点;双方共同目标是到2030年将双边贸易额提升至500亿美元,较2024/25财年的268.9亿美元实现近翻倍增长。

三大核心产业协同路径

  • 半导体:韩国依托三星、SK海力士等全球龙头企业,在AI芯片、3D封装等前沿领域具备优势;印度则通过‘印度半导体使命’(ISM)提供财政激励,目标是2030年前建成完整本土供应链。双方将开展联合研发,并推动减少对中国主导的半导体供应链依赖。
  • 绿色能源:印度国家绿氢使命与可再生能源扩张计划,与韩国在太阳能、风电及储能系统方面的技术积累形成互补,已启动多项技术转移与合资项目探讨。
  • 国防与造船:韩国是印度第五大常规武器出口国,K9‘梵天’自行榴弹炮已在印度实现超60%本地化生产,成为‘印度制造’标杆案例;双方正拓展联合技术开发与装备共产,并计划向印度船厂转移造船技术、扩大产能。

贸易机制与投资基础持续夯实

2010年签署的《全面经济伙伴关系协定》(CEPA)构成当前合作基石。原文数据显示,双边贸易额已从2021年的237亿美元显著增长,并锚定2030年500亿美元目标。截至2025年6月,韩国对印累计外商直接投资(FDI)达68亿美元,在印运营企业超600家。三星、现代、LG等头部企业均已在印度建立制造基地。此外,‘印韩电子原产地数据交换系统’(EODES)正推进落地,旨在依据CEPA框架实现原产地证明的电子化、实时化交换,降低通关成本与周期。

地缘战略逻辑与现实挑战并存

该合作契合韩国‘新南方政策’(New Southern Policy)——即主动降低对华经贸依赖,同时呼应印度强化自身供应链自主性与区域影响力的战略需求,形成一种‘战略镜像’关系。但原文亦明确指出执行层面存在多重障碍:印度在先进制造生态、高端人才储备及重大项目落地效率方面仍存短板;韩国出口导向型经济易受全球需求放缓与贸易政策波动冲击;印韩间长期存在显著贸易逆差;且印度在镓等国防半导体关键原材料上高度依赖进口,构成战略隐忧。此外,韩国紧密的美韩同盟与印度坚持‘战略自主’的外交取向,也带来协调复杂性。

来源:www.whalesbook.com

本文编译自海外媒体报道,由 SCI.AI 编辑团队整理发布。

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