据www.digitimes.com报道，Oracle正大幅增加AI基础设施支出，推动全球供应链扩大产能，多家合作伙伴已在台湾、越南和美国加快工厂建设，以满足超大规模云客户持续增长的订单需求。
订单驱动供应链多地扩产
原文数据显示，Oracle的AI基础设施采购激增已引发连锁反应：代工与系统集成伙伴正同步提升制造能力。其中，台湾ODM厂商正全力响应，MiTAC国际（Mitac International Corporation）已宣布扩大2026年工厂产能，以承接AI服务器及云服务相关订单；鸿海精密（Foxconn Electronics）、纬创资通（Wistron）和广达电脑（Quanta）亦被点名将维持2026年AI服务器业务超1万亿美元营收规模。原文明确指出，Meta与OpenAI等客户的合作正成为Oracle AI基础设施扩张的关键驱动力。
多方协同强化交付能力
据原文报道，OpenAI近期与Oracle达成AI基础设施合作，进一步拉动美国本土部署需求；与此同时，MiTAC正借势服务器需求 surge（原文用词）加速产能爬坡。原文还提及，这一轮扩产不仅覆盖传统组装环节，更延伸至上游关键组件配套——尽管未列具体数字，但明确将台湾、越南和美国列为三大重点扩产区域。
行业背景补充
根据DIGITIMES此前发布的《2026市场展望》及3月供应链数据，台湾ICT制造业2026年第一季度AI相关营收同比显著增长，印证AI基础设施建设仍处于加速阶段。另据公开信息，MiTAC自2024年起已启动美国亚利桑那州新厂建设，目标是提升本地化AI服务器交付能力；鸿海则在威斯康星州、墨西哥等地同步推进AI服务器产线布局。在终端需求侧，OpenAI于2025年已公开披露其计划在未来两年内将算力规模扩大至当前的5倍，而Meta同期宣布2026年资本支出中AI基础设施占比将升至75%以上——这些已被广泛报道的公开动作，与Oracle当前的供应链扩张形成共振，共同构成全球AI算力基建浪潮的核心支点。
对全球供应链从业者而言，此次扩产意味着短期内对高可靠性AI服务器代工、高速互连组件（如PCIe 6.0模组、液冷系统）、以及本地化交付能力的需求持续走强；同时，跨区域产能调配复杂度上升，对多基地协同计划、长周期物料（如高端电源管理IC、HBM封装基板）的库存策略及供应商响应弹性提出更高要求。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
