美台签署全面贸易框架协议，半导体供应链获关税豁免，台积电、富士康等台企扩大在美投资的政策不确定性大幅降低协议核心：关税封顶与能源互购2026年2月14日，美国与台湾正式签署了一项全面互惠贸易协议（ART），这是近年来两岸经贸关系中最具分量的突破之一。协议的关键条款包括：美国对台湾商品的关税上限封顶至15%，显著低于此前市场担忧的更高税率台湾承诺购买444亿美元的美国能源产品双方在半导体供应链领域建立优先协调机制台湾将逐步取消或降低几乎所有美国商品的关税美国贸易代表办公室（USTR）已公布协议全文，该协议还需台湾立法院批准后正式生效。半导体：从「政策焦虑」到「投资确定性」对全球半导体供应链而言，这份协议的意义远超关税数字本身。此前，特朗普政府关于Section 232芯片关税的表态，令台积电（TSMC）、富士康（Foxconn）、广达（Quanta）等台湾科技巨头对在美扩张计划持谨慎态度。根据台湾媒体报道，新协议的关键让步包括：美国承诺「缓和」即将实施的Section 232芯片关税对台湾企业的冲击美国相关部门将为台湾供应商提供土地、水电和基础设施支持关税豁免将实质性降低晶圆厂扩张成本这一政策环境的明确化，直接推动了台积电近期宣布的重磅投资计划：在美国追加2500亿美元投资，涵盖先进封装、芯片制造和研发服务，进一步强化美国本土的半导体供应链韧性。AI芯片供应链的战略意义正如英伟达（NVIDIA）所言，台积电、富士康等供应商是AI增长的「无价」推动者。在全球AI芯片需求持续爆发的背景下，稳定的政策环境对先进制程的产能扩张至关重要。协议对AI芯片供应链的影响体现在多个层面：降低GPU供应和先进封装的物流与成本风险提升芯片股和超大规模云服务商的市场信心HBM（高带宽内存）、先进制程和封装的交付周期有望改善纳斯达克100指数中AI相关个股直接受益地缘政治博弈：北京的反应成关键变量市场目前最关注的变量是北京的反应。分析师认为：温和反应→ 利好芯片股风险偏好，推动科技板块上行强硬政策反击→ 可能削弱协议带来的市场信心此外，美国对华出口管制政策的后续走向，也将影响全球半导体供应链的重构格局。在美台加强合作的同时，中国大陆正加速推进半导体自主化战略，全球芯片产业的「脱钩」趋势进一步加深。对全球供应链的深远影响这份协议的意义超越了美台双边关系：汽车、工业自动化、云计算等依赖先进芯片的行业，将受益于更稳定的芯片供给欧洲、日韩等地区持有美国科技ETF的投资者，政策风险有所降低协议为全球供应链多元化提供了模板——通过贸易框架而非对抗来管理地缘风险然而，协议仍需关注执行时间表。台湾立法院的审批进程、美国出口管制的细则调整，以及芯片制造商的实际产能落地节奏，都将决定协议红利的兑现速度。市场反应截至2月15日，纳斯达克100指数报24,732.73点，上涨0.18%。市场整体呈现谨慎乐观态势，短期预计在24,400-25,500区间震荡消化协议影响。芯片股和AI基础设施板块有望率先受益，而消费科技板块的受益程度相对有限。综合来源：Reuters, WCCFTech, Meyka, USTR, 2026年2月14-15日
