据 thehindubusinessline.com 报道，SEMICON India 2026 第二日共宣布 25 项合作，涵盖半导体制造、材料、物流、芯片设计、先进封装、功率电子及人才培育全链条。
25 项合作覆盖全产业链
印度电子和信息技术部表示：“SEMICON India 2026 第二天见证了 25 项关键公告与合作，覆盖半导体价值链多个环节。”Union Electronics and IT Minister Ashwini Vaishnaw 在媒体会上指出，第二日企业间对接活跃，多项协议在商务洽谈中现场签署。国家层面参与持续强劲：日本馆与新加坡馆各有 30 多家企业参展，韩国、比利时、荷兰、瑞典等国企业亦悉数到场。
Tata Electronics 牵头本土供应链建设
Tata Electronics 宣布多项本土化合作：与 INOX Air Products 合作强化高纯度气体本地供应；与 Sumitomo Chemical 共同推进高纯湿化学品及前道制程用先进材料本地化；与 Kelington Engineering 共建气体分配系统、高纯管道及工艺设备安装能力，并开展本地合作伙伴专项技能培训；与日本 Enomoto 联合开展先进封装研发及引线框架本地化；与 L&T Semiconductor Technologies 达成协议，将在 Tata 的晶圆厂及外包封测（OSAT）设施中试产 L&T 的半导体产品，首阶段聚焦消费级摄像头模组。
功率电子与模块国产化加速
L&T Semiconductor Technologies 宣布四项产品开发合作：与 Virtual Forest 联合开发空调及太阳能系统的功率电子方案；与 Newen Systems 合作研制面向可再生能源应用与 AI 数据中心的碳化硅（SiC）功率模块；与 Fimer India 共同开发用于可再生能源系统的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）；与 Capital Power Systems 合作开发智能电表物联网模块，首期推出国产 4G 通信模块。政府层面同步推进碳化硅模块国产化——电子和信息技术部、电力部及 POWERGRID 三方签约，技术将在 POWERGRID 位于比哈尔邦的 1,000 MW 普绍利（Pusauli）高压直流输电项目中试点。
物流基建与人才平台同步落地
印度半导体任务署（India Semiconductor Mission）与 Nippon Express Holdings 签署谅解备忘录，强化半导体物流能力，涵盖仓储、清关及行业专属需求。印度半导体学院（India Semiconductor Academy）由 SEMI 与印度深科技联盟（India Deep Tech Alliance）牵头筹建，联合 Cadence、CG Semi、Dixon Technologies、Micron Technology、Synopsys、3D Glass Solutions、UC San Diego 及 IIT Kanpur 等机构共建国家级产业主导技能平台。NIELIT 分别与 Siemens EDA、Tata Electronics、新加坡理工学院国际部、半导体实验室（SCL）、印度电子与半导体协会（IESA）及 SEMI University 签署多项协议，聚焦芯片设计教育、人才培训与认证；NIELIT 与 SCL 还在 NIELIT eChipHub 平台上线国产 0.8 微米开源工艺设计套件（PDK），面向学生与创新者开放。
本土产品发布与投资动态
展会期间发布印度首款国产系统级模块（SoM）——IndieSemiC 的 ISC VegaSOM，集成 C-DAC 的 Vega-Thejas32 处理器与 IndieSemiC 的 LoRa 射频模块，由 C-DAC 产业支持中心计划孵化。Kaynes Semicon 与 IndieSemiC 合作开展先进封装认证、组装与测试，并联合开发定制化系统级封装（SiP）产品。Kaynes Semicon、Microchip Technology 与 GridCrest Technologies 三方宣布探索端到端印度本土电能计量系统级芯片（SoC）路径。印度深科技联盟报告，已向 56 家印度深科技企业投入 2.63 亿美元。MediaTek 印度董事总经理 Anku Jain 表示：“印度已贡献全球无晶圆厂芯片设计人才池近 20%，为技术能力跃升奠定坚实基础。”
展会规模与可持续议题
SEMICON India 2026 于新德里 Yashobhoomi 举办，将持续至 September 19, 2026。展会吸引 600 多家企业参展，含约 300 家国际展商，预计接待来自 52 个国家的约 50,000 名观众。首日参观人数达 12,000 人，多为产业界人士。展会设日本、韩国、马来西亚、荷兰、新加坡、瑞典六国展馆，以及 12 个邦级展台、初创企业馆、创新展示区、学生黑客松及人才发展馆。Vaishnaw 强调，半导体制造需兼顾成本、质量、可制造性、产品生命周期与功耗；可持续发展方面，他特别提及晶圆厂大规模水循环利用及数据中心闭环冷却系统建设。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
