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制造与生产

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印度半导体行业累计融资14亿美元,超半数发生于2025年后

印度半导体行业累计融资14亿美元,其中7.01亿美元发生于2025年后;2026年至今已融2.28亿美元。Tessolve以2.13亿美元居首,班加罗尔占总融资40.1%。并购为主要退出路径,eInfochips以2.82亿美元收购额居首。

原始来源: 来源信息待补充

印度半导体行业累计融资14亿美元,超半数发生于2025年后

据 manufacturing.economictimes.indiatimes.com 报道,印度半导体行业迄今已吸引 $1.4 billion(14 亿美元)股权融资,覆盖 281 家获投企业;其中 $701 million(7.01 亿美元)即近一半金额,集中于 2025 年及之后完成。

SEMICON India 2026 将于新德里开幕

第五届 SEMICON India 2026 将于 September 17–19(9 月 17 日至 19 日)在新德里 Dwarka 的 Yashobhoomi 举行。印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)将于 September 17(9 月 17 日)出席开幕式。该展会是印度半导体领域旗舰级会议与展览,将汇聚全球行业领袖、政府官员、各邦代表及领域专家。

产业规模与融资分布

数据显示,印度半导体行业共拥有 3,557 家企业,其中 142 家获得过股权融资,占全部 281 家获投企业的约一半。截至 2026 年,行业年内累计融资达 $228 million(2.28 亿美元)。

按企业累计融资额排序,Tessolve Semiconductor 以 $213 million(2.13 亿美元)居首,ILJIN Electronics 以 $198 million(1.98 亿美元)次之,VVDN 位列第三,融资总额为 $129 million(1.29 亿美元)。

按业务模式划分,电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)自 2025 年起斩获最多资金,达 $313 million(3.13 亿美元);嵌入式硬件(Embedded Hardware)以 $51.9 million(5,190 万美元)排名第二,且全部发生在过去 12 个月内;电源管理集成电路(Power Management Integrated Circuits)与无晶圆厂半导体制造商(Fabless Semiconductor Manufacturers)亦属融资领先类别。

五年融资增速超 36%,区域集聚效应显著

行业融资额从 2021 年$49 million(4,900 万美元)跃升至 2025 年$473 million(4.73 亿美元),五年复合年增长率(CAGR)达 36%

班加罗尔仍是核心枢纽,聚集了 3,557 家企业中的 626 家,占比约 18%,并贡献了迄今全部股权融资的 40.1%。诺伊达(16.4%)、古尔冈(10.7%)、科契(8.8%)和海得拉巴(6.2%)分列其后。

并购为主退出路径,eInfochips 收购额最高

退出方面,收购是主要方式:行业共记录 62 起并购,高于 42 宗 IPO。被并购企业平均在首轮融资后 11.8 年完成退出,而上市企业平均耗时 16.5 年

最大单笔退出为 eInfochips 被以 $282 million(2.82 亿美元)收购;其次为 Narayan Powertech($262 million)与 SmartPlay Technologies($180 million)。

近期上市案例包括 Tempsens Instruments,其于 August 2026(2026 年 8 月)挂牌,市值达 $263 million(2.63 亿美元);Merritronix 则于 June 2026(2026 年 6 月)上市。

来源:manufacturing.economictimes.indiatimes.com

本文编译自海外媒体报道,由 SCI.AI 编辑团队整理发布。

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