据 manufacturingdigital.com 报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）宣布向其美国亚利桑那州晶圆厂园区追加 100 亿美元投资，使该项目总投资额升至 265 亿美元，并新增建设 4 座半导体晶圆厂。
总投资达 265 亿美元，四座新厂启动建设
台积电于 2025 年 3 月正式承诺追加 100 亿美元投资，将亚利桑那州现有规划从 3 座新建晶圆厂扩展至 7 座。其中，本次新增的 4 座晶圆厂为此次追加投资的核心内容。此前，该公司在 2024 年已获美国政府依据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）批准的最高 6.6 亿美元直接拨款，以及最多 5 亿美元潜在贷款支持。
该园区最初由台积电在拜登政府时期以 65 亿美元投资启动，计划建设 3 座绿色工厂（greenfield fabs）。随着特朗普政府于 2025 年 1 月重返白宫，美方对本土化战略作出调整，双方随即展开新一轮谈判，并最终达成此次增量投资协议。
政策红利显著：税负减免超百亿美元级
亚利桑那州提供的多项税收优惠政策成为台积电持续加码的关键动因。根据州法律，在活跃对外贸易区（Foreign Trade Zone）内运营的企业可将资产重新归类为“第 6 类财产”，使不动产与动产的财产税评估比率从 17% 大幅降至 5%，长期基础设施成本因此显著降低。
此外，该州对制造业设备实施销售税豁免——单台极紫外光刻机（EUV）采购价超过 2 亿美元，此项豁免预计为台积电节省数亿美元设备购置税。州政府还设立合格设施税收抵扣（Qualified Facility Tax Credit），对每新增一个全职岗位提供抵扣；同时针对研发活动，提供首笔 250 万美元内研发费用 24% 的所得税抵扣，超出部分抵扣率为 15%。
就业与供应链双重目标落地
截至 2026 年 7 月，台积电亚利桑那项目已创造就业岗位逾 6,000 个。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，本次追加投资将带来“数万个”新岗位。台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）指出：“这一投资旨在响应我们领先美国客户的多年期强劲需求，进一步推动美国半导体生态体系建设，强化供应链韧性，并支撑美国本土大规模就业。”
“这一投资旨在响应我们领先美国客户的多年期强劲需求，进一步推动美国半导体生态体系建设，强化供应链韧性，并支撑美国本土大规模就业。”——魏哲家，台积电董事长兼首席执行官
2026 年 1 月，美国与台湾签署贸易与投资协定，将台湾输美产品关税下调至 15%，亦构成区域供应链协同的重要制度基础。目前，台积电亚利桑那基地已进入多线并行建设阶段，首批量产计划锁定于 2028 年，主要面向苹果、英伟达及 AMD 等美国头部客户供应先进制程芯片。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
