据 m.economictimes.com 报道，印度内阁已批准印度半导体使命第二阶段（ISM 2.0），计划投入未披露具体金额的财政资金，重点覆盖芯片制造上游环节——包括半导体设备、特种材料、电子特气及化学品等长期依赖进口的关键配套领域。
从晶圆厂到供应链：政策重心明显外延
与第一阶段聚焦吸引晶圆代工厂（fab）、封测厂（ATMP）及外包半导体封测（OSAT）不同，ISM 2.0 首次将支持范围明确延伸至围绕芯片工厂运转的“外围生态”。原文数据显示，该阶段政策将直接面向半导体制造设备商、高纯度电子特气供应商、光刻胶等特种化学品企业，以及硅片、掩模版等关键材料制造商。
印度半导体协会（ISPA）执行董事拉吉夫·库马尔（Rajiv Kumar）指出：“过去三年，印度已签约 6 个晶圆厂或封测项目，但其中 85% 的设备采购来自海外，本地化率不足 3%。ISM 2.0 若能强制要求设备采购中本地配套占比不低于 15%，才可能真正撬动本土供应链。”
本土供应商迎来窗口期，但落地依赖细则设计
行业观察人士强调，新政策对印度本土设备与材料企业的意义取决于实施细则。据原文报道，ISM 2.0 将设立专项补贴机制，对符合条件的本土设备制造商提供最高达项目总投资 30% 的资本支出补贴；对电子特气与高纯化学品企业，则按年销售额给予最高 10% 的运营激励。
“ISM 2.0 不是给 fab 的‘红包’，而是给设备商和材料商的‘入场券’。但能否兑现，取决于补贴是否与本地采购绑定、认证标准是否与 SEMI 国际规范接轨、以及海关对进口零部件的通关时效。”——阿尼尔·夏尔马（Anil Sharma），班加罗尔半导体设备初创公司 SemiFab Solutions 联合创始人
目前，印度仅有不到 12 家企业具备 SEMI 标准认证的电子特气充装能力，能批量供应 99.999% 纯度氮气、氩气的企业仅 3 家；在光刻胶领域，本土产能尚无法满足任何一家签约 fab 的月度需求，全部依赖从日本 JSR、信越化学及德国默克进口。
全球供应链格局下的现实约束
尽管政策意图明确，但现实瓶颈依然突出。原文援引印度电子与信息技术部（MeitY）内部文件称，当前印度半导体设备进口平均清关时间为 22 天，远高于越南（7 天）和马来西亚（9 天）；电子特气运输需符合 ISO 10156 标准钢瓶认证，而印度仅有 2 家检测机构获国际认可，导致本地厂商送检周期长达 45 个工作日。
此外，全球前十大半导体设备制造商中，仅应用材料（Applied Materials）与泛林集团（Lam Research）在印度设有技术服务中心，且服务范围限于售后维修，不涉及本地化研发与定制化开发。台积电（TSMC）印度建厂团队向 ET 透露，其首批设备交付延迟 112 天，主因是本地缺乏经认证的洁净室安装与验证服务商。
印度工业联合会（CII）半导体工作组主席普里亚·梅农（Priya Menon）表示：“政策必须同步解决三个硬缺口——认证能力缺口、物流时效缺口、工程人才缺口。否则，再高的补贴也无法让设备商放弃成熟供应链转向印度。”
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
