据www.bloomberg.com报道，2026年第一季度全球头部科技企业财报显示，AI基础设施投资正加速分化——上游算力供应商与下游AI应用服务商之间出现显著业绩断层。
英伟达营收同比暴涨265%，创单季历史新高
英伟达（NVIDIA）当季营收达$269亿美元，同比增长265%，其中数据中心业务收入占总营收的92%。公司CEO黄仁勋在财报电话会上指出：“客户对Hopper架构GPU的订单已排至2026年第四季度，Blackwell平台量产进度超预期。”据原文报道，其GB200超级芯片集群订单量在Q1环比增长47%，主要来自微软、Meta和甲骨文三大云厂商。
AMD与英特尔AI芯片业务承压
对比之下，AMD当季数据中心业务营收为$13.2亿美元，同比下降18%；英特尔数据中心与AI事业部营收为$3.8亿美元，同比下滑34%。原文数据显示，AMD MI300系列GPU在大型云厂商采购份额中仅占11%，远低于英伟达的82%。英特尔首席财务官David Zinsner坦言：“我们预计AI加速器出货量将在2026年下半年才开始回升。”
云服务巨头AI资本开支激增，但落地节奏不一
- 微软Azure当季AI相关资本支出达$127亿美元，占其总资本开支的68%；
- 亚马逊AWS宣布2026年将新增20个AI专用数据中心园区，首期已在弗吉尼亚州启用；
- 谷歌云AI基础设施投入同比增加53%，但其生成式AI服务营收仅录得$2.1亿美元，不足其云业务总收入的3%。
这一数据差异凸显当前AI供应链的核心矛盾：上游芯片与服务器产能持续满负荷运转，而中游云平台与下游企业级AI应用尚未形成规模化收入闭环。据BloombergNEF统计，2026年全球AI服务器出货量预计达185万台，同比增长112%，但企业AI软件采用率仍低于29%（基于Gartner 2026年4月企业IT支出调研）。
供应链影响：代工、封装与散热环节同步承压
台积电（TSMC）2026年Q1先进制程（4nm及以下）产能利用率维持在99.3%，CoWoS先进封装产能交付周期延长至32周；日月光（ASE）披露其AI芯片2.5D/3D封装订单 backlog 达$8.4亿美元；日本信越化学的高导热界面材料（TIM）出货量同比上升67%，但交货周期从平均6周拉长至14周。这些事实表明，AI算力扩张已实质性冲击半导体后道供应链关键节点。
来源：Bloomberg
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
