据www.mida.gov.my报道，TECO集团子公司TECOBAR于2026年4月29日在马来西亚槟城正式启用其新设的智能制造工厂——TECOBAR SMARTPOWER SOLUTION SDN. BHD.，总投资额为RM4600万（约合人民币7300万元），专注生产装甲式母线槽（armored busway）等高可靠性电力传输系统。
聚焦AI数据中心与半导体供电需求
该工厂定位为面向东盟区域的智能电源基础设施核心产能基地，重点支撑AI数据中心、半导体制造及高性能计算（HPC）等高增长高价值（HGHV）产业的本地化电力供应需求。马来西亚投资发展局（MIDA）指出，此举契合马来西亚《新工业总体规划（NIMP）2030》战略方向，旨在提升国家经济复杂度与先进制造业能级。
政企代表共同见证投产
开幕仪式由TECO集团董事长Morris Li主持。出席嘉宾包括MIDA槟城办事处主任Muhammad Ghaddaffi Sardar Mohamed、台北经济文化办事处代表连郁萍女士、槟城台湾商会会长黄慧玲女士，以及多位马来西亚政府与工商界高层。
“马来西亚仍是东南亚首选投资目的地，拥有成熟稳固的工业生态系统和面向未来的劳动力。TECOBAR智能工厂在槟城落成，正是对NIMP 2030目标的有力呼应。”——Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid，马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官
“槟城是东南亚电子与制造业的关键枢纽。本设施将显著提升本地化供货与技术服务能力，进一步增强TECO在全球市场的竞争力。”——Morris Li，TECO集团董事长
深化台马产业协作
MIDA强调，马来西亚与台湾长期保持强劲且持续扩大的工业伙伴关系；台资企业长期以来是马来西亚制造业卓越能力的重要贡献者。当前，马来西亚正依托其战略区位、健全的供应链生态及高素质技术人才基础，持续吸引台资企业扩大在马布局，以服务全球市场。MIDA表示将持续全力支持高质量投资落地，创造高附加值就业岗位，并强化马来西亚在全球数字经济中的节点地位。
值得注意的是，槟城作为马来西亚电子电气（E&E）制造业重镇，2023年占全国E&E出口总额超40%，聚集了英特尔、英飞凌、AMD、博通等逾200家半导体相关企业，已形成覆盖晶圆测试、封装、PCB、电源管理模块等环节的完整配套体系。TECOBAR此次加码智能电源系统制造，填补了当地在高可靠性中低压配电设备领域的本地化产能空白，有助于缓解东南亚AI基建项目中关键电力组件长期依赖进口的局面。据原文报道，该工厂投产后将直接服务于区域内多个在建大型AI数据中心及芯片厂扩建项目。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
