专题追踪
持续追踪半导体产能布局、设备与材料出口管制及芯片供应稳定的公开报道。
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12 条更新JM Financials报告指出，印度要实现2032年满足全球25%半导体需求的目标，需建设400多家本地供应商，并投入12–13亿美元设备资金。ISM 1.0已批12座设施，塔塔多尔拉厂2028年投产，美光桑安德厂2026年2月量产并雇2000人；应用材料、LAM Research分别承诺5亿美元和INR 1000亿投资。
JM金融报告显示，印度半导体使命第一阶段项目需120亿至130亿美元设备投入；塔塔电子多勒拉晶圆厂将依赖超400家本地供应商，并建设350英亩供应商园区；应用材料承诺50亿美元投资，LAM Research投入INR 100 billion；美光萨南德工厂已于2026年2月量产，塔塔项目预计2028年商用。
印度总理莫迪于2026年9月17日宣布半导体生态系统加速扩张，并揭幕SEMICON India 2026展会。政府于2022年1月启动Semicon India计划，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试、组装及模块制造六大环节。
应用材料宣布十年内向印度投资5亿美元，聚焦研发、供应链与人才；印度半导体消费预计2030年达110亿美元，但迄今尚无量产晶圆厂，塔塔电子10亿美元项目已延迟近两年。
SEMICON India 2026第二日宣布25项合作，覆盖芯片制造、材料、物流、设计、封装及人才培育。Tata Electronics联合多家国际伙伴推进高纯气体、湿化学品、引线框架及封装本地化；政府启动1000MW碳化硅模块试点；印度发布首款国产SoM模块ISC VegaSOM；展会吸引600余家企业、50,000名观众，来自52国。
美国应用材料公司宣布未来10年向印度投资50亿美元，建设半导体研发实验室与本地供应链。该公司印度营收达2708亿卢比（FY25），同比增长12%；此前已于2023年6月投资4亿美元建班加罗尔工程中心。全球半导体设备市场预计今年超150亿美元，应用材料本财年营收指引增长40%，5–7月季度营收91.2亿美元。
应用材料宣布未来十年将在印度投资5亿美元，建设140英亩半导体研发园区，2035年前将本地供应链能力提升十倍，并在班加罗尔、金奈、孟买及古吉拉特邦布局研发与支持设施。公司目前在印员工超7000人，2024年已订购印度首套300毫米晶圆实验室。
华为将Ascend 960DT AI芯片发布时间从2027年Q3提前至Q1，性能翻倍；其Atlas 950 SuperCluster支持256,000块加速卡，但新公布的Atlas 960 SuperPoD仅含4,096颗芯片，较此前宣称的15,488颗大幅缩水。该调整公布于中美元首9月24日华盛顿会晤前一周。
印度半导体行业累计融资14亿美元，其中7.01亿美元发生于2025年后；2026年至今已融2.28亿美元。Tessolve以2.13亿美元居首，班加罗尔占总融资40.1%。并购为主要退出路径，eInfochips以2.82亿美元收购额居首。
印度正推动多区域半导体集群建设：安得拉邦于2026年4月14日启用首座本土量子设施；奥里萨邦规划1000英亩电子集群并预计创造2000岗位；“半导体印度2.0”计划投资目标近40亿美元；集群模式强调晶圆制造、封装测试、光子学与量子技术等全链条协同。
科安咨询集团与印度中国研究所联合报告显示，2025–26财年，中国占印度71个八位税则号商品进口至少80%，其中46类系2018–19年后新增；印度对华贸易逆差达112.1亿美元；锂电进口额达3.9亿美元，中国占比83.6%；半导体进口中，中国份额为48.9%，较上年下降约15个百分点。
印度拟推出专项PLI计划，目标2030年建成30GW多晶硅产能，预计吸引投资₹25,000 crore。当前多晶硅进口依赖度近100%，晶圆依赖超90%。截至2026年6月，印度光伏装机达162GW，2025年新增37GW居全球第二。中国2024年多晶硅产能占比达93–98%，构成供应链与安全双重风险。
