专题追踪
持续追踪半导体产能布局、设备与材料出口管制及芯片供应稳定的公开报道。
事件时间线
12 条更新印尼与印度在斋浦尔金砖国家工业部长会议期间就半导体合作展开磋商，目标共建印太供应链。2025年双边贸易达231.6亿美元，其中印尼出口183.2亿、进口48.4亿。双方聚焦绿色工业、半导体和农业加工业合作，并探讨AI制造、数据中心等基建协同。
2023至2026年8月，印度芯片初创企业种子轮与A轮融资数量比为94:20，转化率不足21%；23款芯片完成流片但量产受阻；单次流片成本最高达4000万美元，初创企业被迫将5000万美元融资目标拆解为1500万美元首期；2025年成长期融资中82%流向ILJIN与Tessolve等服务商，而非fabless初创。
越南通讯社报道，中国工业互联网推进委员会总工程师曹金龙指出，中越在供应链投资领域互补性高，半导体合作正从讨论转向实施。两国高层互访推动合作机制落地，在OSAT封装测试、关键矿产等领域优势互补明显，合作路径日益清晰。
卡塔尔航空货运与集装箱制造商VRR达成合作，引入RGX和RZY特种集装箱，强化其TechLift半导体运输服务。据半导体行业协会数据，6月全球半导体销售额同比增长124%至1345亿美元，第二季度达4030亿美元，半导体物流市场正快速增长。
中国丝绸之路工业互联网促进中心总工程师高金龙指出，中越供应链投资合作高度互补，半导体合作正从“讨论”进入“实施”阶段。2025年习近平访越与2026年苏林访越两次联合声明，将合作从研发提升至积极推进，并成立供应链合作工作组。
特朗普总统对多晶硅及其衍生品征收15%关税，以应对国家安全威胁。该关税将于12月4日生效，同时实施最低进口价格计划，取代2月到期的太阳能保障关税。此举旨在扭转美国半导体和太阳能制造能力下滑，但将推高相关企业采购成本。
印度拟推出多晶硅生产挂钩激励（PLI）计划，目标覆盖超10GW年产能，以终结对华100%进口依赖。该计划将补全光伏全产业链本土化拼图，支撑2030年500GW非化石能源目标。目前印度已建200GW组件与32GW电池产能，但尚无多晶硅量产能力。
印度拟推出多晶硅生产挂钩激励计划，目标支撑超10吉瓦本土产能，终结100%依赖中国进口现状。该政策将现有2400亿卢比（25.2亿美元）光伏制造激励向上游延伸，配套已建成的200吉瓦组件与32吉瓦电池产能，以及2028年前80吉瓦硅锭硅片目标，构建端到端太阳能制造链。
三星电子与博通签署200亿美元长期合作协议，共建覆盖HBM4内存、亚2纳米制程及先进封装的AI芯片全栈供应链。合作期至2030年，首期聚焦5年协同落地。博通AI芯片营收2026财年Q2达10.8亿美元，同比增143%，Q3预计升至16亿美元。
印度内阁批准半导体使命第二阶段（ISM 2.0），首次将补贴覆盖至设备、电子特气、特种化学品等上游环节，目标提升本地配套率至15%。但当前设备清关平均耗时22天，仅3家本土企业可量产高纯特气，认证机构仅2家获国际认可，供应链落地仍面临多重硬约束。
印度与欧盟于2026年7月15日召开第三届TTC部长级会议，确认FTA谈判完成92%，聚焦半导体、AI与供应链韧性。三方宣布强化IMEC走廊、Horizon Europe科研合作，并启动首届印比战略对话，覆盖国防、制药、港口等12领域。
印度于2026年7月15日调整芯片产业扶持政策：下调单项目补贴上限，但将支持范围扩大至封装测试、EDA工具、芯片设计等7类环节；同步推出智能手机制造激励计划，要求36个月内本地化率升至85%，并提供最高1.2亿美元奖励。政策明确瞄准承接中国电子供应链转移。
