据 telecomlead.com 报道，英特尔公司宣布将在其爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）园区投资 50 亿欧元（约合 5.7 亿美元），用于扩大人工智能（AI）与高性能计算（HPC）处理器的制造能力。
聚焦 AI 芯片量产与制程升级
该投资将支持英特尔 Xeon 6 处理器及下一代 Xeon 处理器的生产，全部采用公司自研的 Intel 3 制程节点。项目核心包括对现有晶圆厂设施进行现代化改造，并部署先进半导体制造设备。英特尔表示，此举旨在满足 AI 数据中心、云服务提供商及企业客户日益增长的需求。
基建升级提升产能效率
为匹配产能扩张，英特尔将扩建园区自动化轨道运输系统，整合多个独立厂区模块，构建统一高速生产环境。这一基础设施升级预计显著提升制造效率与整体产能利用率。项目已于 2026 年初启动资本支出执行程序。
创造高技能岗位与产业协同效应
据原文报道，该扩建工程将带动专业建筑施工与设备安装类岗位需求，并在英特尔爱尔兰本地运营中新增一批全职高技术岗位。目前，莱克斯利普园区雇员约 4,900 人，是英特尔全球最先进的制造基地之一，在公司全球半导体生产网络中承担关键角色。
强化欧洲半导体自主战略
英特尔强调，此次投资直接支撑欧盟技术主权战略，通过提升本土先进处理器制造能力，增强欧洲半导体供应链韧性。自 1989 年在爱尔兰设立运营以来，英特尔累计投入已超 300 亿欧元。公司称，本次扩建将进一步巩固爱尔兰作为欧洲领先半导体制造枢纽的地位。
全球扩产布局同步推进
除爱尔兰外，英特尔正加速全球先进制程产能建设：
- 在美国亚利桑那州奥科蒂洛（Ocotillo）园区投资 32 亿美元，新建两座尖端晶圆厂并升级一座现有工厂，预计创造 3,000 个制造岗位、7,000 个建设岗位及数千个间接就业机会；
- 在俄亥俄州新奥尔巴尼（New Albany）“硅心地带”项目投资超 28 亿美元，规划两座尖端晶圆厂，占地近 1,000 英亩，远期可扩展至八座工厂；
- 在俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）投资超 36 亿美元，推动 2025 年后下一代制造技术研发；
- 在新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）投资 4 亿美元，扩大先进封装能力，重点发展 Foveros 3D 封装技术，支撑 1,800 个制造岗位、2,500 个建设岗位及 3,500 个间接岗位。
上述美国项目合计获美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）最高达 78.6 亿美元联邦资金支持。截至 2026 年，英特尔在俄勒冈州累计投资约 65 亿美元。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
