据 finance.biggo.com 报道，英特尔 18A 先进制程工艺实现关键突破：良率问题已解决，当前月产能达 30,000 片晶圆；增强版 18A-P 已进入风险试产阶段，并计划于 2027 年转移至 Fab 62 工厂量产。
18A 工艺量产进展与产能布局
投资研究机构 BlueFin Research Partners 最新报告显示，英特尔 18A 工艺良率已显著提升——相较摩根士丹利今年 5 月报告中指出的约 50% 良率，当前已稳定达标。18A-P 作为首代增强版本，在相同功耗下性能提升约 9%，或在同等性能下功耗降低约 18%。
该工艺目前由亚利桑那州凤凰城 Fab 52 工厂与俄勒冈州希尔斯伯勒 D1X 工厂联合生产，两厂合计月产能为 30,000 片晶圆，足以支撑英特尔内部产品需求。公司第二季度晶圆产出按计划推进，环比增长 2%；预计第三季度将继续环比增长 1%—2%。
设备安装正同步推进：亚利桑那州 Fab 42 工厂的 Intel 7 工艺扩产项目进度已达 50%，建成后将新增月产能约 7,500 片晶圆。
14A 及先进封装同步加速
更先进的 14A 工艺已进入早期样品测试阶段，结果积极，具备量产潜力。英特尔规划由 D1X 工厂率先实现 14A 量产，俄亥俄州新建晶圆厂将成为第二基地。公司 CEO 李培勋（Lip-Bu Tan）在今年 5 月表示，预计在 2026 年下半年获得多家代工客户的正式合作承诺。
面向外部客户，英特尔代工业务将聚焦 18A-P、18A-PT 及 14A 等先进节点。其中 14A 预计 2028 年启动风险试产，2029 年进入大规模量产。与此同时，其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）先进封装技术按计划推进，第四季度月产能目标为 10,000 片晶圆。马来西亚工厂扩建计划将于 2027 年初正式公布。
苹果 A20 芯片或引入英特尔代工
供应链消息显示，苹果公司拟为 2027 年第一季度发布的标准版 iPhone 18 所搭载的 A20 芯片，部分采用英特尔 18A 工艺，打破台积电（TSMC）长期垄断局面。此举旨在应对台积电 3nm 产能持续紧张——该压力预计将延续至其 2nm 节点。
科技媒体 Wccftech 援引微博爆料人“顶角数字”信息指出，A20 芯片订单或将启动双代工策略。报道称，英特尔 18A 工艺良率去年已超 55%，并有望在 2026 年 7 月前进一步大幅提升，使其成为苹果分散供应链风险的可行选项。
不过，相关传闻未披露 A20 订单的具体分配比例，亦未确认台积电是否仍将承接部分标准版 A20 芯片订单。而定位高端的 A20 Pro 芯片，仍预计由台积电独家量产，除非出现重大意外情况。
竞争格局与行业影响
英特尔 18A 被视作直接对标台积电 2nm 工艺的关键技术。若良率持续稳定且成功拿下苹果 A20 订单，将标志其代工业务取得实质性突破。但当前 30,000 片/月的产能仅能满足内部需求；要承接苹果主力 iPhone 芯片这类百万级订单，必须依赖 Fab 62 及俄亥俄新厂的产能释放。
对台积电而言，虽在 2nm 技术上保持领先优势，且 A20 Pro 仍将由其独家供应，但若苹果在标准版芯片上启用英特尔作为第二供应商，将对其长期市场占有率构成结构性挑战。机构投资者指出，这反映了客户在先进制程需求激增背景下，加速推进供应链多元化的普遍趋势。
需强调的是，上述信息均源自供应链传闻及第三方研究机构报告，尚未获苹果或英特尔官方证实，最终落地情况仍存在不确定性。但 18A 良率改善与双代工可能性，已实质性改变全球晶圆代工市场的竞争变量。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
