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南亚供应链

印日敲定10万亿日元投资目标,半导体需求剑指2032年1500亿美元

印度商工部长戈亚尔访日推动双边合作,明确2032年半导体需求达1500亿美元目标,重申十年吸引10万亿日元日资承诺;与MUFG、Mizuho等超30家日资机构对话,聚焦基建、制造与AI领域;在名古屋路演吸引80家中部地区企业参与。

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印日敲定10万亿日元投资目标,半导体需求剑指2032年1500亿美元

据 smestreet.in 报道,印度商工部长皮尤什·戈亚尔(Piyush Goyal)结束对日本的正式访问,行程覆盖东京、名古屋和大阪三地,聚焦扩大日本对印投资、强化产业协作及拓展新兴与战略领域双边合作。

高层对话覆盖超 30 家日企与多家核心金融机构

戈亚尔与日本政府高层、金融机构及企业代表展开密集会谈,参与方包括 MUFGMizuhoNomuraNippon LifeDevelopment Bank of JapanMorgan Stanley MUFG Securities 等逾 30 家重点日资机构。会谈核心议题为引导长期机构资本进入印度,支持其基础设施、制造业、科技及金融生态体系建设。

在资本货物、机械与汽车;半导体与人工智能;初创企业;以及外国机构投资者四大专题圆桌会上,印日双方企业代表围绕具体合作路径展开对接,特别关注印度二三线城市供应商网络及中小微企业(MSMEs)的嵌入机会。

半导体与 AI 合作锚定 2032 年 1500 亿美元市场

戈亚尔在半导体与人工智能圆桌会上指出,印度半导体需求预计将在 2032 年达到 1500 亿美元,并系统阐述政府“六支柱”发展战略,涵盖芯片设计、半导体设备与材料、晶圆制造、先进封装测试(ATMP/OSAT)、研发及人才培养。他强调,印度年轻且技能扎实的人才储备,叠加日本的尖端技术、工程能力与制造实力,有望共同推动世界级半导体与技术革命。

日方企业明确表达扩大在印布局意愿,重点领域包括半导体材料与设备、功率半导体、电子元器件、人工智能、物流及关联前沿技术。讨论同时涉及支撑性基建——如德霍勒拉(Dholera)与萨南德(Sanand)等新兴半导体集群所需的稳定电力、超纯水、技术工人及社会配套设施。

深化机制化合作,锁定十年 10 万亿日元私人投资

戈亚尔与日本经济产业大臣赤泽亮正(Akazawa Ryosei)及日本贸易振兴机构(JETRO)、日本国际协力银行(JBIC)、日本国际协力机构(JICA)高层举行会谈,议题覆盖贸易投资、韧性供应链、制造业协作、技术转移、基建合作及日企深度参与印度发展进程。他在面向 Keidanren(日本经济团体联合会,代表 1,500 家以上领军企业)的讲话中,将印日经济伙伴关系扩展至经济安全、清洁能效、国防制造及人文交流等新维度。

在名古屋举办的“印日下一代经济伙伴关系”路演活动中,来自中部地区(Chubu)的 80 家日本企业参会,聚焦汽车、航空航天、机床、半导体、电子、汽车零部件及中小企业合作。戈亚尔指出,印度青年人才与中部地区技术工程优势的结合,将催生新型制造与技术伙伴关系。

他援引数据称,印度经济在多重全球压力下仍实现 7.7% 增长,并正朝着 2047 年建成 30 万亿美元经济体的目标迈进。此行亦重申落实莫迪总理 2025 年访日时达成的共识:未来十年吸引 10 万亿日元日本私人投资。戈亚尔呼吁日方机构投资者与企业加大对印度制造业、基建、金融服务、半导体、人工智能、清洁能源等下一代产业的参与力度。

来源:smestreet.in

本文编译自海外媒体报道,由 SCI.AI 编辑团队整理发布。

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