据 The Loadstar 报道，全球最大的晶圆代工厂台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）宣布 AI 相关需求“极其强劲”，并预计该趋势将持续至 2029 或 2030 年，直接拉动高价值半导体及数据中心设备的空运货量增长。
AI 需求驱动营收与资本开支双升
台积电 2026 年第二季度营收达 1.27 万亿新台币（约 40.2 亿美元），同比上涨 36%；净利润飙升 77% 至 7066 亿新台币。公司同步上调全年营收预期，称以美元计销售额将“略高于 40%”。
首席执行官魏哲家（CC Wei）在财报电话会上表示：“我们的客户及其下游客户——主要是云服务提供商——持续向我们释放非常强劲的信号和积极展望。”他强调：“我们对这一跨年度 AI 大趋势的信心依然非常高。”当被问及 AI 需求持续时间时，魏哲家明确回应：“我认为从今天起，一直到 2029 年、2030 年，需求都非常强劲。”
“我认为从今天起，一直到 2029 年、2030 年，需求都非常强劲。”——魏哲家，台积电首席执行官
为支撑产能扩张，台积电将 2026 年资本支出预算大幅上调至 60 亿–64 亿美元，较此前 52 亿–56 亿美元的预估显著增加。魏哲家指出，未来三年资本支出将“显著高于”过去三年，“只要存在商业机会，我们就不会犹豫投资”。
高算力芯片成营收主力，智能手机占比持续下滑
台积电最新财报揭示半导体市场结构性转变：第二季度，高性能计算（HPC）业务（含 AI 处理器）营收占比已达 66%，而智能手机业务仅占 22%，较上一季度的 26% 进一步下降。北美市场贡献了 78% 的销售额，印证 AI 投资浪潮仍由美国超大规模云服务商与芯片设计公司主导。
尽管需求集中于北美，但制造与物流布局呈全球化特征。台积电正同步扩大台湾、美国亚利桑那州及日本的先进制程产能；德国则聚焦成熟制程，服务于汽车与工业电子领域。此外，公司加码先进封装技术投资，将催生更多高附加值半导体设备、材料及组件在亚太区域间的跨境流动。
空运货量激增：GPU 与网络设备成主力
咨询机构 Aevean 数据显示，2025 年数据中心相关空运贸易量同比增长 42%，其中 GPU 与 AI 加速器出货量跃升 65%，网络设备运输量增长 70%。仅 2026 年第一季度，高科技货物就为美国空运进口新增约 17 万吨货量，相当于每天 52 架满载宽体货机运力。
这一趋势已获一线货代验证。Morrison Express 首席执行官阿索克·库马尔（Asok Kumar）今年早些时候向《The Loadstar》透露：“整个 AI 供应链上的制造商订单簿都异常饱满，部分厂商排产已满至 2027 年底，有些甚至排到 2028 年……许多人表示这种状态将持续至 2030 年。”他指出，AI 是当前唯一呈现“ exceptional growth（非凡增长）”的垂直行业。
货运走廊分布亦随之调整：亚洲内部航线仍为最繁忙通道，紧随其后的是跨太平洋航线，精准映射半导体制造重心与 AI 资本投入地理格局。
消费电子承压，空运结构转向资本品驱动
Counterpoint Research 最新报告指出，2026 年第二季度全球智能手机出货量同比下降 11%，创下 13 年来最低 Q2 水平。部分原因在于内存芯片价格因 AI 数据中心持续吸纳供应而走高，推高终端手机售价。
长期以来，航空货运高科技板块的增长动力主要来自消费电子产品发布周期。而台积电此次前瞻性判断表明，行业增长引擎已实质性切换——如今，空运货量增长越来越紧密绑定于超大规模云服务商的资本开支节奏。若当前预测兑现，半导体与 AI 基础设施货量将成为未来十年航空货运市场的结构性支柱。
来源：The Loadstar
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
