据 procurementmag.com 报道，美国通用汽车公司（GM）与半导体制造商美光科技（Micron Technology）签署战略性客户协议（SCA），以保障其下一代智能网联车辆所需的关键内存与存储芯片的长期稳定供应。
应对汽车芯片短缺压力
该协议直面当前汽车行业面临的严峻采购挑战：内存芯片正遭遇 AI 数据中心建设、消费电子及汽车应用三方激烈争夺。穆迪公司数据显示，当前一辆普通汽车平均搭载 1,700 多颗芯片；而《纽约时报》指出，部分高配智能车型芯片用量已轻松突破 3,000 颗。这种指数级增长显著放大了供应链脆弱性，尤其在内存品类上形成跨行业“超额预订”（oversubscription）局面。
2024 年 6 月，包括通用汽车作为创始成员的“汽车创新联盟”（Alliance for Automotive Innovation）等多家行业组织联合致信美国财政部长和商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick），明确指出：“AI 数据中心扩张已占据大量可用内存芯片产能，导致内存价格出现史无前例的飙升，并大幅压缩制造业及消费端行业的可获供应量。”
锁定三类关键芯片产品
根据协议，通用汽车将获得美光提供的低功耗双倍数据速率（LPDDR）内存、NOR 闪存以及通用闪存存储（UFS）半导体产品的优先供应保障。这些芯片将直接支撑通用汽车 AI 驱动的座舱交互体验及高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。
通用汽车董事长兼首席执行官玛丽·巴拉（Mary Barra）表示：
“规模化交付下一代车辆，需要具备韧性且高度协同的供应链。我们与美光的深化合作，不仅强化了对关键内存技术的获取能力，更推动其深度集成至我们的整车平台，从而兼顾性能表现与长期可靠性。这一协议进一步夯实了支撑未来车辆创新与量产所需的供应链基础。”
联合开发下一代存储技术
除供应保障外，双方还约定开展面向未来的技术协作，覆盖下一代车辆对内存与存储的全部需求。合作内容包括深度技术协同、未来产品定义、系统级优化，以及先进内存技术的车规级认证流程。
穆迪预测，全球高级驾驶辅助系统（ADAS）市场出货量将从 2025 年的 3.598 亿台增至 2032 年的 6.525 亿台，年均复合增长率达 8.9%。该增速进一步加剧了车载半导体的结构性紧缺。
本土化产能支撑美国供应链
美光强调，本次合作得以落地，依托于其在美国本土持续加码的汽车级产能建设。该公司已投入 20 亿美元对位于弗吉尼亚州马纳萨斯（Manassas）的工厂进行现代化升级，该产线已于今年年初启动量产，被美光称为“美国迄今制造的最先进内存产品”。
目前，美国道路上约一半的在用车辆已搭载由马纳萨斯工厂生产的美光芯片。美光董事长、总裁兼首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示：
“我们很荣幸与通用汽车拓展战略伙伴关系，共同提供长期供应保障与技术创新能力，这对汽车产业未来发展至关重要。随着内存与存储需求持续攀升，我们正通过扩大产能、延伸供应周期、并更紧密对接客户需求，提升整个汽车生态系统的供应可预测性。我们在美国不断扩大的制造布局，旨在支持通用汽车既实现短期产品交付，又确保下一代平台创新所需的本土化供应安全。”
技术落地已见成效
截至 2026 年 7 月，通用汽车已有 23 款量产车型搭载其“超级巡航”（Super Cruise）自动驾驶辅助系统，该系统高度依赖高性能、高可靠性的车载内存与存储解决方案。
当前，全球半导体供应链呈现多层级、全球化特征，任一环节中断都可能迅速波及生产、营收与交付周期。此次美光与通用汽车的合作，标志着美国车企正通过绑定头部 IDM 厂商、前置技术协同、加速本土制造等组合策略，系统性缓解关键元器件“卡脖子”风险。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
