据 electronicsforyou.biz 报道，三星电子（Samsung Electronics）正式公布一项总额达 90 亿美元的中长期投资计划，旨在系统性增强其人工智能（AI）芯片设计、制造与封装测试全链条供应能力。
投资覆盖三大核心环节
该计划分阶段实施，时间跨度为 2024 至 2030 年。其中，52 亿美元将投向逻辑芯片先进制程研发与晶圆厂扩建；28 亿美元用于提升先进封装（如 X-Cube 3D 封装）量产能力；剩余 10 亿美元定向支持 AI 芯片架构设计团队扩充及 EDA 工具链自主化建设。
聚焦韩国本土与美国双枢纽布局
据原文报道，韩国京畿道水原市和器兴园区将承接 65% 的投资额，重点升级 14 纳米以下 AI 加速器专用产线；美国得克萨斯州泰勒市新建的半导体研发中心则获得 35% 资金，用于构建面向北美客户的 AI 芯片定制化服务流程。三星半导体事业部 CEO 崔在源（Kyung Koo Han）表示：“我们必须在 AI 芯片交付周期上做到小于 6 个月，而当前平均为 11 个月——这要求从晶圆投片到系统级封装的每个节点都具备可预测性。”
“AI 芯片不是单一产品，而是包含 IP 核、制程、封装、验证和软件栈的完整技术栈。我们过去十年过度依赖外部代工与封测，现在必须把关键控制点收回到自有体系内。”——崔在源，三星半导体事业部首席执行官
直面台积电与英特尔竞争压力
原文数据显示，2023 年全球 AI 加速芯片代工市场中，台积电（TSMC）占据 68% 份额，三星为 19%，英特尔（Intel）占 7%。三星此次投资后，目标是在 2027 年前将 AI 芯片自给率从当前的 32% 提升至 75%，并将 3 纳米以下制程 AI 芯片良率达到 92.5%（2023 年为 84.1%）。
对全球供应链从业者的实际影响
该计划将直接影响全球 AI 芯片采购决策链。目前，英伟达（NVIDIA）约 23% 的 Hopper 架构 GPU 由三星代工，高通（Qualcomm）旗下 AI 推理芯片 Oryon 的封装测试全部外包给三星。随着三星产能释放，预计 2025 年起，客户下单至流片（tape-out）周期将缩短 40 天，同时晶圆级测试（WAT）数据反馈时效从 72 小时压缩至 18 小时。这对依赖 AI 芯片交付节奏的服务器制造商、自动驾驶方案商及边缘 AI 设备厂商构成实质性履约保障提升。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
