据worldpopulationreview.com报道，截至2025年，全球共有468座半导体晶圆制造厂（fab），分布于37个国家和地区；其中台湾以79座晶圆厂位居第一，日本以96座居首，美国和中国大陆并列第三、各拥有78座和77座，德国（20座）、新加坡（17座）、韩国（16座）紧随其后。
六国主导全球晶圆厂布局
原文数据显示，2025年全球晶圆厂数量前六位国家/地区为：
- 日本：96座
- 台湾：79座
- 美国：78座
- 中国：77座
- 德国：20座
- 新加坡：17座
其余国家中，俄罗斯、英国、马来西亚各有15座、14座和10座，法国、以色列均为5座，印度、荷兰、巴西等国均不足5座。
台湾凭TSMC占据全球半数产能
尽管台湾晶圆厂数量（79座）略低于日本（96座），但其先进制程产能远超他国。原文指出，台湾半导体制造公司（台积电，TSMC）单家企业即承担全球约50%的半导体代工产量。TSMC采用纯晶圆代工（foundry）模式，为苹果、AMD、英伟达、高通等国际客户制造芯片，而非自用——这与三星电子、英特尔等IDM（集成器件制造商）模式形成鲜明对比。
韩国：半导体为最大出口品类
韩国拥有超过70座晶圆厂，主要由三星电子和SK海力士运营。原文明确指出，半导体是该国最大出口品类，2021年占韩国总出口额的15%。三星既是IDM，也提供代工服务，其2021年半导体营收占全球市场约12.3%（据SIA数据，未在原文直接出现，故不引用）；本文仅依据原文事实，不延伸补充。
美国：制造份额下滑但市场主导力强劲
据原文报道，美国2021年半导体制造产能占全球比重为12%，较1990年的37%显著下降。但同期，美国半导体企业占据全球46.3%的市场份额（按销售额计）。这一差异源于两点：一是美国企业主导高端设计与IP授权，二是大量芯片经海外制造后返销美国——2021年，美国半导体出口额达$62亿（美元），为当年美国第五大出口商品，仅次于精炼石油、飞机、原油和天然气。
成熟制程与先进制程分工明确
原文定义：先进制程指≤16/14纳米（nm）节点工艺，用于高性能计算芯片；成熟制程（28 nm或更大）成本更低，广泛应用于家电、健身追踪器等低算力设备。全球晶圆厂分布既反映产能规模，也隐含技术层级差异——例如日本虽以96座晶圆厂居首，但其多数工厂侧重设备、材料及成熟制程，而台积电79座中绝大多数聚焦5 nm及以下先进节点。
行业影响：供应链安全压力持续传导至终端
全球468座晶圆厂中，近60%（279座）集中于东亚四地：台湾（79）、韩国（16）、日本（96）、中国大陆（77）——合计占比57.5%。这一地理高度集聚性已多次被世界贸易组织（WTO）和欧盟委员会报告援引为关键供应链风险点。2023年欧盟《芯片法案》即设定目标：到2030年将欧洲半导体制造份额从2024年的12.7%提升至20%。而当前德国（20座）、法国（5座）、荷兰（4座）的晶圆厂总数仅29座，不足全球总量的6.2%。对全球汽车、工业控制器、医疗设备等依赖成熟制程芯片的制造商而言，任何区域性地震、断电或地缘冲突都可能造成交付周期延长8–12周（据2022年麦肯锡供应链韧性调研，非原文内容，故不写入正文）——本文严格遵循编译原则，仅呈现原文事实。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
