据www.fool.com报道，尽管伊朗局势有望缓和，但已发生的氦气供应链中断正对全球AI芯片制造造成实质性冲击，其影响将持续数年。
被忽视的隐形瓶颈：氦气
2月28日，美以联军发动“史诗怒火行动”，打击伊朗军事与政府设施，并暂时关闭霍尔木兹海峡商业航运。市场最初聚焦于石油——该海峡承担全球约20%的日均石油供应。但更深层、更隐蔽的危机迅速浮现：氦气。
卡塔尔拉斯拉凡工业城供应全球约30%至38%的氦气。氦气并非半导体制造中的可选辅料，而是关键工艺介质：用于硅晶圆化学蚀刻过程中的低温冷却、洁净室环境纯化，以及超净生产环境中微观泄漏的精准检测。原文明确指出，“目前尚无替代品”。
3月初，伊朗袭击导致拉斯拉凡液化天然气（LNG）生产基础设施受损，卡塔尔能源公司（QatarEnergy）随即宣布不可抗力，全面暂停运营。此后数周，氦气现货价格翻倍。
本已绷紧的AI芯片供应链雪上加霜
此次冲击发生在一个毫无缓冲余地的时间点：高带宽内存（HBM）芯片已售罄至2026年；先进封装交付周期在冲突爆发前就已延长至1至2年。正如摩根大通分析师所言，AI投资热潮正日益成为“供给受限型而非需求受限型”增长。
受影响最直接的企业与环节
- 三星与SK海力士合计生产全球约三分之二的内存芯片，这些高带宽内存是英伟达（NVDA）AI芯片的核心配套；韩国工业用氦气大量依赖卡塔尔及海湾地区，当地工业电价亦因供应链中断而上涨；
- 美光科技（MU）作为美国本土主要内存芯片厂商，其制造流程同样高度依赖氦气，且无法仅靠国内产能规避全球供应收紧风险；晨星公司已将美光列入“若卡塔尔氦气供应紧张持续至夏季，利润率可能显著承压”的芯片制造商群体；
- 台积电（TSM）作为全球最大晶圆代工厂，其先进制程对洁净度与温控要求极高，氦气依赖度突出，因而需特别关注。
当三星与SK海力士难以达成HBM出货目标时，连锁反应将直接波及英伟达、微软（MSFT）及所有采购HBM芯片构建AI算力集群的云服务商与超大规模数据中心（hyperscaler）。
来源：www.fool.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
