据asia.nikkei.com报道，日本政府于4月11日批准额外提供$40亿财政支持，用于推进本土先进半导体企业Rapidus的2纳米及以下制程芯片研发与量产。
Rapidus获强力政策托底
该笔资金是日本《经济安全保障促进法》框架下对半导体产业的最新一轮直接补贴，旨在确保关键半导体器件的稳定供应能力。原文数据显示，此举使日本对Rapidus的累计公共资金承诺达到约$60亿。Rapidus由丰田、索尼、NTT等八家日本龙头企业联合出资成立，目标是在2027年实现2纳米芯片试产，并于2028年前后实现商业化量产。
多线并进：从设备到材料全面补链
除Rapidus外，日本同步强化上下游配套：4月2日报道称，玻璃基板制造商旭化成（Asahi Kasei）和AGC已启动产线改造，转向高精度AI芯片所需的玻璃布与高端封装基板生产；同日，索尼亦获日本政府批准获得$3.8亿补贴，用于扩建其位于长崎的图像传感器工厂，以提升车载与AI视觉感知芯片产能。
地缘压力加速全球产能再布局
多条线索显示供应链重构正受多重地缘变量驱动。原文指出，因伊朗战争风险推升氦气与液化天然气（LNG）供应不确定性，台湾芯片业首次公开呼吁建立战略氦气与LNG储备，并表态支持核电重启；韩国企业则出现“前端抢购”行为——3月31日数据显示，韩国3月半导体出口额创历史单月新高，主因厂商提前囤货以规避潜在运输与气体供应中断；与此同时，台积电于4月16日警告，中东冲突导致的天然气价格上涨可能影响其晶圆厂运营利润率，并强调为特斯拉建设的Terafab项目“没有捷径”，仍将按计划推进。
中国借道东南亚获取设备，进口结构生变
- 据4月15日原文报道，中国芯片制造设备进口路径明显转向：2026年第一季度自新加坡、马来西亚的芯片设备进口额均达历史峰值；
- 同期，多家中国芯片设备集成商及代工厂营收同比大幅增长，部分企业财报显示增幅超120%；
- 这一趋势与美国持续收紧对华先进制程设备直接出口形成对照，凸显区域供应链网络的实际韧性与迂回能力。
另据3月28日原文，中国芯片产业提出到2030年实现80%自给率目标，明确将对标荷兰ASML的光刻技术列为攻坚重点；而SK海力士在4月18日预测，全球存储芯片短缺将持续至2030年，主因AI驱动的产能扩张周期长、验证门槛高，短期难以缓解供需错配。
来源：Nikkei Asia
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
