据evertiq.com报道，全球300mm晶圆厂设备支出预计在2026年同比增长18%至133亿美元，2027年再增14%达151亿美元，并将首次突破150亿美元大关；此后2028年和2029年仍将保持增长，分别达155亿美元（+3%）和172亿美元（+11%）。
AI驱动投资规模历史性跃升
国际半导体产业协会（SEMI）于2026年4月7日发布的分析报告指出，本轮增长主要由数据中心与边缘设备对AI芯片的强劲需求拉动，同时叠加全球主要经济体推动半导体自主可控、构建本地化工业生态及重构供应链的战略举措。
“AI正在重新定义半导体制造投资的规模。”——Ajit Manocha，SEMI总裁兼首席执行官
逻辑与微处理器成设备投资主力
2027至2029年三年间，逻辑与微处理器（Logic & Micro）细分领域设备总投资预计达228亿美元，居各板块之首，主要受代工厂（foundry）对2nm及以下先进制程产能建设的持续投入驱动。
存储器（Memory）领域以175亿美元总投资位列第二，标志该板块开启新一轮增长周期：
- DRAM设备支出累计达111亿美元；
- 3D NAND设备支出预计为62亿美元。
AI训练显著推高高带宽内存（HBM）需求，而AI模型推理则大幅增加数据存储容量需求，从而带动NAND Flash在数据中心等场景的规模化应用。
区域投资呈现多极均衡格局
2027至2029年，全球300mm晶圆厂设备投资将继续广泛分布于主要半导体制造地区，涵盖先进制程扩产、存储产能新增及政策支持下的供应链本地化建设：
- 中国：投资持续获国内产能扩张及国家半导体制造能力提升专项政策支持；
- 台湾地区：主要由台积电等厂商推进2nm及sub-2nm先进代工产能建设驱动；
- 韩国：投资聚焦存储器领域，AI相关需求正推动新一轮产能与技术升级；
- 美洲：以先进工艺节点扩产为核心，并协同强化本土制造生态系统；
- 日本、欧洲与中东、东南亚：在基数较小前提下持续扩大投资。
需注意的是，当前全球300mm晶圆厂设备支出已高度集中于少数头部企业。据SEMI历史数据，2023年台积电、三星、SK海力士、英特尔四家合计占全球300mm设备采购额超65%；而中国大陆中芯国际、长江存储、长鑫存储等近年设备采购额年均增速连续三年超25%，成为区域投资增长的重要增量来源。与此同时，美国《芯片与科学法案》已拨款约390亿美元直接补贴晶圆厂建设，欧盟《欧洲芯片法案》计划投入430亿欧元推动本土产能，日本则通过“半导体数字产业战略”提供最高6000亿日元补贴——这些政策共同构成本轮全球设备投资扩张的制度基础。
对全球供应链从业者而言，这一轮设备投资高峰意味着上游设备交期普遍延长（ASML EUV光刻机当前平均交付周期已超24个月）、关键零部件（如射频电源、静电吸盘、高纯度气体管路）供应持续紧张、以及设备安装调试所需高端工程服务资源竞争加剧。此外，多地同步建厂也推高了洁净室建设、特种气体输送系统、超纯水设施等配套供应链的协调复杂度，考验跨国项目管理与本地化服务能力。
来源：evertiq.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
