据www.thestar.com.my报道，马来西亚槟城州正加速深化与拉丁美洲的半导体产业合作，以应对全球芯片供应链快速重构趋势。槟城港务局主席杨顺兴拿督（Datuk Yeoh Soon Hin）在“拉美—马来西亚半导体与电子产业机遇论坛”上表示，双方可构建“双枢纽”供应链模式，通过优势互补提升全球供应链韧性与竞争力。
槟城：东亚“硅谷”与OSAT重镇
杨顺兴指出：“在地缘政治与经济不确定性加剧的背景下，企业正因马来西亚相对稳定的政治环境、战略区位、成熟的物流基础设施及友好的产业政策，持续加大投资。”他强调，马来西亚目前仍稳居全球外包半导体封测（OSAT）领域核心地位，在芯片封装、组装与测试环节占据约13%的全球市场份额。
“槟城被誉为‘东方硅谷’，捷普（Jabil）、博世（Bosch）、西部数据（Western Digital）和泛林集团（Lam Research）等跨国企业正持续扩大在该州的运营规模。”——杨顺兴，槟城港务局主席
物流支撑能力亦是关键优势。DHL快递已在槟城设立多个运营设施，并自2021年起开通直飞香港的货运航班——香港是全球半导体贸易的核心枢纽之一。
拉美加速融入全球芯片链
杨顺兴指出，拉美正从全球半导体供应链的“旁观者”转向“积极参与者”，这一转变主要受美国主导的“近岸外包（nearshoring）”与“友岸外包（friendshoring）”战略驱动：
- 墨西哥已成为北美近岸制造核心枢纽；
- 哥斯达黎加在芯片设计与测试领域具备技术积累；
- 巴西拥有超2.1亿人口的庞大终端消费市场；
- 智利与玻利维亚则掌握全球关键矿产资源，包括锂、铜及钴等半导体制造必需的上游原材料。
当前，拉美已开始实质性参与OSAT环节及汽车电子等高增长细分领域。
互补定位与现实挑战并存
杨顺兴强调，马来西亚与拉美并非竞争关系，而是天然互补的合作伙伴：槟城强于规模化制造与封测能力，拉美则提供贴近北美、南美终端市场的地理优势与差异化资源禀赋。
马来西亚半导体行业协会（MSIA）会长黄志华拿督斯里（Datuk Seri Wong Siew Hai）在论坛中指出，双方合作面临三大现实瓶颈：一是跨境物流成本高企；二是各国产业政策协调难度大；三是复合型技术人才普遍短缺。他呼吁加强政府间协作、优化贸易便利化机制，并联合开展半导体专业人才培养计划。
墨西哥驻马来西亚大使路易斯·哈维尔·坎普萨诺·皮纳（Luis Javier Campuzano Pina）重申，墨西哥致力于深化与马来西亚在半导体、电子、航空航天、汽车及农业等多领域的务实合作，尤其重视与槟城等产业高地的对接。
本次论坛在槟城举行，汇聚了来自美国、墨西哥、哥斯达黎加、巴西和哥伦比亚的行业代表，以及马来西亚半导体行业协会和多家国际商业组织，旨在推动跨区域产业链协同落地。
作为全球半导体封测重要基地，槟城近年持续承接国际产能转移。据马来西亚投资发展局（MIDA）公开数据，2023年该国半导体领域获批外资达$42亿，其中逾60%投向槟城州；而拉美地区2023年半导体相关外商直接投资（FDI）同比激增37%（UNCTAD《2024年世界投资报告》），墨西哥单国吸引芯片制造类项目数量较2021年翻倍。值得注意的是，中国供应链企业亦正加速布局——中芯国际2023年宣布与墨西哥电子代工厂建立测试合作，立讯精密2024年初在哥斯达黎加设立汽车电子模组交付中心，反映全球供应链重构已进入实操阶段，对中方企业的跨境协同能力、本地化响应速度及合规管理提出更高要求。
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