IBM落子北海道：Rapidus 2nm量产进入倒计时2026年2月，全球半导体产业链迎来了一个具有里程碑意义的进展——美国科技巨头IBM正式宣布在日本北海道千岁市设立新办公室，专门支持日本本土芯片制造商Rapidus的2纳米（2nm）芯片量产目标。这一战略举措标志着日美两国在先进半导体制造领域的合作进入全新阶段。IBM将为Rapidus提供核心的2nm级制造专业技术支持，并负责监督千岁工厂的半导体生产系统架构设计。早在2025年4月，Rapidus已在该工厂启动了原型芯片制造，而IBM的深度介入将大幅加速从试产到量产的关键转型过程。IBM与Rapidus的合作并非一朝一夕。作为全球率先在2021年发布2nm芯片技术的企业，IBM在先进节点工艺方面拥有深厚的技术积累。此次设立千岁办公室，IBM的战略意图十分清晰：一方面加速Rapidus的量产进程，另一方面推动北海道地区半导体产业集群的形成。据《北海道新闻》此前报道，Rapidus CEO小池淳义曾明确表示，IBM和AI芯片设计初创公司Tenstorrent将成为Rapidus的首批主要客户。这意味着Rapidus的2nm产线从设计之初就锚定了AI计算和高性能计算这两个最具增长潜力的市场方向。值得关注的是，IBM在半导体技术研发上的布局远不止2nm。该公司近期与Synopsys联合开发了一项突破性的1.4nm节点热建模技术，获得了美国国防高级研究计划局（DARPA）的资金支持。这项名为Thermonat的机器学习工具能够在原子级别精准预测芯片温度行为，预测精度在1°C以内，运算速度比传统仿真工具快数万倍。随着晶体管节点不断缩小和AI驱动的功率密度持续攀升，散热管理已成为芯片设计中最关键的技术瓶颈之一。1600亿日元融资背后：日本产业界全力押注半导体复兴Rapidus的资金故事同样引人注目。据日本《产经新闻》报道，截至2026年2月初，Rapidus累计获得的私人融资总额已超过1600亿日元（约合10.7亿美元），大幅超出该公司此前设定的2025财年1300亿日元融资目标。这一数字背后是日本产业界对半导体复兴战略的集体押注——Canon、Honda、Fujitsu、Fujifilm Holdings等日本标志性企业纷纷追加投资，显示出本土巨头对Rapidus项目的坚定信心。对于一家成立仅数年的初创型芯片制造商而言，这样的融资速度和规模在全球半导体行业中堪称罕见。日本政府在Rapidus项目中的角色同样举足轻重。作为一家国策企业，Rapidus已获得日本政府数千亿日元的补贴支持。政府与私人资本的双重注入，折射出日本在全球芯片竞争格局中重新夺回话语权的坚定决心。回顾历史，日本曾在1980-1990年代主导全球半导体制造业，但此后逐步让位于台湾地区和韩国。如今，随着地缘政治紧张局势升级以及AI驱动的算力需求爆发，日本正抓住这一战略窗口期，试图在先进制程领域实现弯道超车。在产能规划方面，Rapidus制定了极具雄心的扩产路线图：计划在短短一年内将月产能从6,000片晶圆提升至25,000片，实现4倍的产能跃升。这一扩产速度在半导体行业中极为罕见，通常新建晶圆厂从试产到满产需要2-3年时间。Rapidus之所以敢于设定如此激进的目标，很大程度上得益于IBM提供的成熟制造工艺技术支持，以及日本在精密制造设备和材料领域的传统优势。台积电熊本3nm升级：汽车与AI双轮驱动的战略布局与Rapidus的2nm攻坚战同步推进的是，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）在日本的战略部署也在持续升级。据DIGITIMES分析，台积电已决定将其熊本第二工厂的工艺升级至3nm，这一决策背后的驱动力来自客户对汽车芯片和AI芯片的长期需求，而非对Rapidus形成竞争性回应。这一判断揭示了一个重要事实：在先进半导体制造领域，不同玩家瞄准的市场细分赛道存在显著差异。台积电的3nm产线主要服务于汽车电子和边缘AI等对性能和可靠性有极高要求的应用场景。台积电选择在日本建设3nm产线具有深层次的战略考量。日本拥有全球最成熟的汽车产业供应链，丰田、本田、日产等车企是全球最大的汽车芯片消费者之一。随着汽车行业向电动化和智能化加速转型，单车半导体含量正从传统燃油车的约500美元飙升至电动汽车的1,500美元以上。熊本工厂的3nm升级将使台积电能够就近为这些日本汽车巨头提供最先进的车规级芯片，大幅缩短供应链响应时间。从全球半导体供应链安全的视角来看，台积电和Rapidus在日本的双线并进具有深远意义。这意味着日本正在构建一个从3nm到2nm甚至更先进节点的完整先进制程制造生态。如果这一战略成功实施，日本将成为继台湾地区、韩国之后，全球第三个拥有完整先进半导体制造能力的经济体。SEMICON Korea 2026创纪录：良率成为半导体竞争的生死线将视线转向朝鲜半岛，2026年2月11日至13日在首尔COEX举办的SEMICON Korea 2026同样吸引了全球半导体行业的目光。本届展会创造了历史新纪录：550家参展企业、2,400多个展位、75,000名预注册参观者，展览面积较往年进一步扩大。这一盛况充分反映了韩国作为全球存储芯片第一大制造国的产业地位，以及整个半导体行业在AI时代的蓬勃发展势头。贯穿本届展会的核心关键词是良率（Yield）。随着HBM4（第六代高带宽内存）和2nm工艺接近大规模量产，做对芯片已经超越做出芯片，成为决定企业竞争力的关键因素。一位参展的设备行业人士指出：HBM需要将芯片堆叠到12层甚至16层，但层与层之间出现的微小空洞或键合缺陷，用现有光学检测手段根本无法发现。过去采样检测就够了，现在必须进行全面检测。这一转变意味着半导体检测与计量设备市场正迎来爆发式增长。根据全球市场研究机构Research Nester的数据，半导体检测系统市场预计在2026-2035年间以年均超过8%的速度增长，到2035年市场规模将超过157.8亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场将同比增长超过25%，总规模达到约9,750亿美元。在如此庞大的市场中，良率每提升一个百分点都可能带来数百亿韩元的利润差距。SK Hynix与三星的AI研发革命：从人月模式到AI优先模式SEMICON Korea 2026的另一大亮点是韩国两大存储巨头SK Hynix和三星电子展示的技术创新路线图。SK Hynix研发工艺高级副总裁李成勋在主旨演讲中发出了一个重要信号：内存行业已经到达技术拐点。他指出，DRAM已进入亚10nm节点，NAND已从2D转向3D架构，技术难度的上升速率正在超越此前的增长曲线。更关键的是，他预判2027年之后将出现另一个技术拐点，届时传统的研发方法将难以为继。面对这一挑战，李成勋提出了AI驱动R&D创新的解决方案——从依赖堆人力的man-month模式，转向以AI最大化时间效率的全新研发范式。他表示：如果使用AI模型，我们可以在比传统方法短得多的时间内评估更广泛的材料组合，同时以更少的实验次数找到最优工艺条件。SK Hynix还披露了一个具体案例：与英伟达（NVIDIA）合作优化工艺仿真，利用AI显著提升了研发效率。三星电子首席技术官宋在赫同样展示了强劲的技术信心。他宣布HBM4的品质已达到最高水平，并透露三星正在准备制造下一代形态——Z-HBM，这是一种超越传统垂直堆叠的全新3D结构。Z-HBM技术一旦实现量产，将进一步提升AI训练和推理所需的内存带宽和容量。在HBM市场竞争中，SK Hynix目前占据约50%的市场份额，三星紧随其后，两家韩国企业合计控制着全球超过90%的HBM产能。日韩半导体新格局：协同竞争塑造全球供应链未来综合来看，2026年的日韩半导体供应链正呈现出一幅充满变革与机遇的图景。日本方面，Rapidus在IBM的鼎力支持下正加速冲刺2nm量产，台积电熊本工厂升级至3nm为汽车和AI赋能，日本产业界超过1600亿日元的融资规模彰显了举国体制的投入力度。韩国方面，SK Hynix和三星在HBM和先进DRAM领域持续引领全球，SEMICON Korea的创纪录规模展现了韩国半导体产业的强劲活力。从供应链视角分析，日韩两国在半导体领域形成了一种独特的协同竞争（Co-opetition）格局。日本在先进制造设备、光刻胶等关键材料方面占据全球主导地位，韩国则在存储芯片和先进封装领域独占鳌头。两国的技术互补性远大于直接竞争性。随着全球半导体供应链从效率优先转向安全与韧性优先的新范式，日韩半导体产业集群的战略价值将进一步凸显。展望未来，2027年将是检验日韩半导体战略成败的关键年份。Rapidus能否如期实现2nm量产、韩国企业能否在HBM4和2nm工艺上保持良率领先、AI驱动的研发模式能否真正落地——这些问题的答案将深刻影响全球半导体供应链的格局演变。可以确定的是，日韩半导体产业正在进入一个前所未有的高速发展期，其影响力将辐射至汽车、AI、通信等几乎所有现代产业领域。信息来源：TrendForce | SK Hynix Newsroom | Digital Today
