据 bitget.com 报道，中国对高纯度钨实施出口管制与全球 AI 芯片制造对电子特种气体（ESG）需求激增形成双重挤压，正导致全球半导体关键材料供应链出现实质性瓶颈。
AI 芯片制造推高特种气体消耗量
据 Nanda Optoelectronics 深度报告，电子特种气体占晶圆制造材料用量的 13%，是仅次于硅片的第二大材料类别。其消耗增长并非仅源于芯片产量上升，更关键的是制程微缩带来的工艺复杂度跃升：65 纳米工艺每片晶圆约需 20 道刻蚀工序，而用于主流 AI 加速器的 7 纳米节点已增至约 140 道。
高带宽内存（HBM）作为 AI 训练硬件核心，进一步加剧气体需求。其三维堆叠结构依赖深硅通孔（TSV）技术，需大量六氟化硫（SF6）和八氟环丁烷（C4F8）。同时，AI 相关非易失性存储中 3D NAND 层数持续增加，亦拉动上述气体用量。
市场扩张数据印证这一趋势：TrendForce 预测，2026 年全球晶圆代工营收将达 $218.8 亿，同比增长 24.8%；八大云服务商资本支出预计同比增加 61%；全球 AI 服务器出货量预计增长 28%。
中国钨管制冲击日本 WF6供应
2025 年 2 月，中国政府对钨及另外四种金属实施出口许可管制，覆盖 20 类涉商业用途产品，此举被路透社报道为对美加征关税的反制措施，旨在维护国家安全利益。
该政策对下游影响远超预期——日本企业生产的六氟化钨（WF6）首当其冲。WF6是逻辑芯片、DRAM、HBM 及 3D NAND 中钨互连沉积的关键前驱体。日本厂商关东电化（Kanto Denka）与中央玻璃（Central Glass）已通知韩国客户库存告罄，并预警 2026 年下半年难以维持可持续供应。
日本占据全球 WF6产能的 24%，而西方替代产能极为有限：路透社数据显示，美国已于 2015 年停止钨矿开采，且自 1997 年起未再生产精炼铋。
中国气体厂商加速扩产填补缺口
中国本土气体企业正快速填补供应缺口。据中国国际金融公司（CICC）报告，中船特气（CSIC Special Gases）当前 WF6年产能为 2,000 吨，计划新增 1,000 吨，至 2027 年达 3,000 吨，成为全球最大生产商。
昊华科技（HaoHua）与中巨芯（Zhongju Core）各自现有产能均为 600 吨；河源气体（Heyuan Gas）则计划于 2026 年内启动一座 600 吨产能设施的试生产。
价格数据反映供需剧变：中国海关总署统计显示，2026 年 1 月至 5 月 WF6出口均价已突破 95 万元/吨；截至 6 月底，6N 级（纯度 99.9999%）WF6市场报价区间为 200 万元至 250 万元/吨。
全球电子特种气体格局加速重构
Persistence Market Research 数据显示，全球电子特种气体市场规模 2025 年约为 51 亿元，预计 2032 年达 69 亿元，复合年增长率（CAGR）为 4.4%。亚太地区占全球 ESG 消费量的 69%，主要由中、日、韩半导体制造集群驱动。
CICC 报告指出，林德（Linde）、液化空气（Air Liquide）、空气化工（Air Products）及日本酸素（Nippon Sanso）四家巨头仍掌控全球超 70% 电子气体市场份额。目前中国集成电路制造所用电子气体中，本地供应占比约 25%，且该比例正持续攀升。
报告强调，中国 ESG 生产正迎来罕见窗口期——有望同步实现产量扩张与价格优势提升，这在供应链上游大宗商品中极为少见。
芯片制造商面临新供应链风险
超大规模数据中心运营商及其投资的芯片厂，正紧急评估韩国等地晶圆厂扩产计划可能因 WF6短缺而延迟。三星（Samsung）与 SK 海力士（SK Hynix）等主力 HBM 厂商，长期高度依赖日本供应商，当前供应链已出现明显中断。
行业对中国的依赖加深亦带来新风险：在中美技术管制持续收紧背景下，转向中国特种气体供应商虽可缓解短期断供压力，但其接受度最终取决于三大硬指标：特种气体纯度认证结果、先进制程晶圆厂的认证周期时长，以及非中国来源钨原料替代方案的开发进度。
来源：bitget.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
