据 analyticsindiamag.com 报道，半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）计划在未来十年内向印度投资 5 亿美元，用于扩大其半导体研发、本地供应链及人才布局。
140 英亩研发园区与十倍供应链扩容
该公司将在班加罗尔建设一座占地 140 英亩的先进半导体研究园区，配备洁净室及工程基础设施，用于与芯片客户及供应商联合开发和测试制造技术。同时，其印度本土供应链能力目标是在 2035 年前提升至当前水平的十倍。
应用材料目前在印度雇有超过 7,000 人，并计划在其“印度愿景 2035”框架下，将研发人员数量翻倍以上。公司已于 2024 年订购印度首套 300 毫米晶圆实验室设备。
“深化我们在印度的研发布局，应用材料是首批建立半导体工程能力中心的企业之一。2024 年，我们订购了印度首套 300 毫米晶圆实验室。”——Prabhu Raja，应用材料半导体产品集团总裁
三地拓展与客户支持中心布局
除班加罗尔外，应用材料还计划在金奈和孟买增设运营点，并在古吉拉特邦设立客户支持中心。此举旨在强化印度作为全球半导体设备工程、研发及供应商能力建设关键节点的地位。
该公司不生产芯片，而是为芯片制造商提供制造设备与技术，因此本次投资聚焦于支撑印度半导体生态系统的底层环节：设备工程、研发协同与本地供应商能力培育。
该扩张计划正值印度加速构建涵盖芯片设计、制造、封装、测试及配套供应的完整半导体生态体系之际，亦呼应 AI 与数据中心基础设施对先进芯片日益增长的需求。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
