据越南通讯社（VietnamPlus）报道，中国工业互联网推进委员会（CPIIS）总工程师曹金龙表示，越南与中国在供应链投资合作方面具有高度互补性。随着两国高层政治共识的不断深化，半导体等领域的合作正从“讨论”阶段转向“实施”阶段。
互补优势驱动供应链深度合作
曹金龙指出，在封装、测试（OSAT）、材料供应和应用开发等环节，中国与东盟成员国（尤其是越南）之间的互补性日益突出。这一趋势在生产流程完善、先进封装和第三代半导体等工业需求旺盛的领域表现得尤为明显。
他认为，越中在半导体领域的合作正处于关键节点，正从“讨论”阶段转向“实施”阶段。两国高层领导人的共识为合作提供了坚实的政治方向指引。
“两国高层领导人的共识为半导体合作提供了坚实的政治方向指引。”——曹金龙，中国工业互联网推进委员会（CPIIS）总工程师
高层互访推动合作机制落地
2025 年 4 月，中共中央总书记、国家主席习近平对越南进行国事访问期间，双方发表联合声明，明确提出“努力将科技合作打造成为双边合作的新亮点，并寻求在人工智能、半导体和核能等领域的合作机会”。
2026 年 4 月，越共中央总书记、国家主席苏林对中国进行国事访问。双方发表联合声明，将合作从“研究部署”升级为“积极推进智能制造、数字经济、人工智能、量子技术、半导体和高速铁路等领域的合作”，并明确提出“共同构建安全、稳定的供应链和产业链，成立供应链合作工作组”。
在人才培训方面，2026 年联合声明提出“加强在人工智能、健康、清洁能源和数字技术等领域的联合研发，培养高素质人才”，并“扩大科学文化交流，促进两国青年研究人员和产业干部的交流与合作”。中方还欢迎并鼓励更多优秀的越南学生赴华学习。
OSAT 领域优势互补明显
曹金龙表示，越南通过发布《半导体微电路产业发展战略草案》，并计划到 2030 年成为全球芯片 OSAT（封装、测试）中心，已将半导体产业确定为国家重点战略。
与此同时，中国在 OSAT 领域拥有世界领先的产业能力，拥有长电科技（JCET）和通富微电（Tongfu Microelectronics）等多家全球领先企业。
中越两国在 OSAT 领域的互补性高度契合：
- 越南：具备成本优势和快速增长的工程师人力资源
- 中国：拥有完善的技术体系和规模化产业经验
2026 年联合声明中明确的“供应链合作工作组”机制，为两国企业在半导体领域的投资合作提供了制度保障。
关键矿产合作开辟新空间
两国联合声明还提出“在各自法律法规和产业政策框架内研究关键矿产合作”，为半导体产业上游原材料领域的合作开辟了机会。
越南在稀土等关键矿产方面的资源优势，与中国在材料加工领域的产业能力相结合，有望形成从原材料到成品的全链条合作模式。
曹金龙评价称，在一年时间内，从“研究部署”到“积极推进”，从一般性科技合作到建立产业链供应链合作机制，两国在半导体领域的合作意愿显著增强，合作路径也变得更加清晰。这为两国企业、研究机构和社会组织开展务实合作提供了高层次的制度设计和保障。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
