据 digitimes.com 报道，人工智能芯片爆发式增长正引发先进封装关键材料——ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板的全球性短缺，供需失衡压力预计将持续至 2028 年。
ABF 载板成 AI 算力瓶颈核心环节
ABF 载板是高阶封装中承载 CPU、GPU 及 ASIC 芯片的核心基板材料，用于实现芯片与 PCB 之间的高密度互连。随着英伟达 H100、AMD MI300 及定制化 AI 加速器出货量攀升，对 ABF 载板的需求在 2024 年同比增长超 45%，而 2025 年全年产能利用率已逼近 98%。据原文报道，全球前三大 ABF 供应商——住友电工、住友化学与松下电子——2025 年新增产能仅约 12 万张/月，远低于下游晶圆厂提出的 35 万张/月增量需求。
价格与交付周期全面承压
短缺直接传导至价格端：2025 年下半年起，标准型 ABF 载板单价较 2023 年基准价上涨 62%；面向 HBM3 和 CPO（共封装光学）等下一代架构的高端 ABF 载板溢价更达 115%。交付周期同步拉长，主流客户平均订单交付时间从 2023 年的 8 周延至 2026 年初的 24 周。台积电、英特尔及三星代工厂均向供应链发出正式通知，要求客户提前 6 个月锁定 ABF 载板配额。
头部厂商加速扩产但短期难解困局
住友电工已于 2025 年 Q3 在泰国罗勇府投产第二条 ABF 产线，年产能提升 8.5 万张；住友化学宣布追加投资 1.2 亿美元扩建日本四日市工厂，预计 2027 年 Q2 释放产能；松下电子则与台湾联茂电子签署技术授权协议，支持其在高雄园区建设 ABF 涂布产线，目标 2028 年实现月产 6 万张。但 DIGITIMES 援引行业分析师指出：“即便全部新产能如期爬坡，2026–2027 年 ABF 载板缺口仍将维持在 20%–25% 区间。”
对全球 AI 芯片制造的实际影响
短缺已导致多家 AI 芯片设计公司被迫调整产品路线图。据原文报道，一家总部位于美国的 AI 初创企业因 ABF 载板交付延迟，将其首款 7nm AI 推理芯片量产时间推迟 5 个半月；另一家欧洲客户取消原定 2026 年 Q1 的 3 万片 GPU 模组封装订单，转而采用成本高 37% 的 2.5D 封装替代方案。供应链从业者反馈，当前 ABF 载板分配优先级已明确向英伟达、AMD 及云服务商自研芯片项目倾斜，中小客户获取配额难度显著上升。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
