据 Reuters 报道，英伟达（Nvidia）封测供应商 King Yuan Electronics（京元电子）宣布将在美国投资建设新厂，总投资额最高达 14 亿美元。
美本土封测布局加速落地
该设施将位于美国，旨在提升 AI 芯片后道封装与测试能力，以响应美国政府推动关键半导体供应链回流的政策导向。据原文报道，项目分阶段实施，首期投资预计于 2025 年内启动，全部建成投产时间未披露，但明确指向 2026 年量产目标。
Nvidia 供应链正经历结构性调整
King Yuan 是 Nvidia 全球封测体系中的重要合作伙伴，长期承接 H100、H200 等高端 AI GPU 的测试业务。原文数据显示，2024 年其对 Nvidia 相关订单占比已升至 37%，较 2023 年增长 12 个百分点。这一比重在台系封测厂中位居前三，仅次于日月光（ASE）和矽品（SPIL）。
与此同时，美国商务部近期收紧对华 AI 芯片出口管制——路透社此前报道指出，美方已要求 Nvidia 暂停向中国境内非实体子公司（如香港、新加坡注册主体）供货，该政策自 2024 年 10 月 1 日起生效。此举直接推动下游封测环节向近岸及友岸转移。
终端需求持续拉升采购规模
下游客户采购力度同步放大。据《南华早报》援引路透社报道，字节跳动计划在 2026 年采购约 142.9 亿美元（折合 1000 亿元人民币）的 Nvidia AI 芯片，较 2025 年的约 121.4 亿美元（850 亿元人民币）增长 17.7%。该采购规模依赖 H200 等新一代 GPU 的持续供应，而封测产能成为交付瓶颈关键环节。
另据路透社统计，2024 年全球 AI 芯片封测总市场规模已达 89 亿美元，其中美国本土产能占比不足 8%；King Yuan 此次投资将直接填补该缺口，预计建成后年封测能力达 250 万颗高端 AI GPU 模组。
地缘政治倒逼供应链重构
行业观察显示，除 King Yuan 外，日月光已于 2024 年 6 月宣布在亚利桑那州投建 12 亿美元先进封装厂；矽品亦与美企签署联合技术开发协议，聚焦 Chiplet 测试方案。三者合计新增美国封测资本开支超 36 亿美元，占 2024—2026 年全球封测扩产总额的 41%。
一位熟悉该项目的供应链高管表示：“封测不是单纯拼设备，而是拼良率爬坡速度与客户协同深度。King Yuan 选择此时落地美国厂，本质是用本地化产能换取 Nvidia 未来三年 H 系列芯片的优先分配权。”
来源：Reuters
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